下列关于TD-LTE的说法正确的是()。A、具有比TD-S更高的频谱效率。B、物理层的核心技术采用CDMA。C、干扰主要表现为小区间干扰。D、大大降低了控制面和用户面的时延。
下列关于TD-LTE的说法正确的是()。
- A、具有比TD-S更高的频谱效率。
- B、物理层的核心技术采用CDMA。
- C、干扰主要表现为小区间干扰。
- D、大大降低了控制面和用户面的时延。
相关考题:
关于BPL单板,下列说法正确的是:A、提供与RRU的基带射频接口。B、实现TD-LTE用户面处理和物理层处理,包括PDCP,RLC,MAC,PHY等。C、支持IPMI的管理接口。D、一块BPL板可支持1个8天线20MHz小区。
关于TD-LTE物理信道下列说法正确的是() A.UE是先读取SSS再读PSSB.PBCH只承载MIB消息C.一个PHICH组包含至多八个进程的ACK/NACKD.RS(参考信号)的位置会被其它物理信道挤占
TD-LTE和FDD-LTE的发射信号的特点,以下说法正确的是()A、TD-LTE是在同一频率下发射和接收信号B、TD-LTE是在两个不同的频率下分别发射和接收信号C、FDD-LTE是在两个不同的频率下分别发射和接收信号
以下TD-LTE说法错误的是()A、TD-LTE相比3G具有更低的接入时延B、TD-LTE采用扁平化的网络结构C、TD-LTE可以采用同频组网D、TD-LTE产业链进展严重滞后于FDD-LTE
以下关于设备负荷估算的说法正确的是()。A、现有设备负荷计算原则:按实测值×1.2B、新增TD-SCDMA宏蜂窝基站无线设备按2500W计算C、新增TD-LTE宏蜂窝基站无线设备按2200W计算D、改造TD-SCDMA/TD-LTE双模宏蜂窝基站无线设备按2500W计算
关于TD-LTE系统以下说法错误的是()A、TD-LTE可以采用同频组网B、TD-LTE采用扁平化的网络结构C、TD-LTE产业链进展严重滞后于FDD-LTED、TD-LTE相比3G具有更低的接入时延
下列关于TD-LTEMiFi的描述,哪项是错误的()A、MiFi通常比CPE覆盖范围小,支持用户少B、TD-LTE MiFi从TD-LTE基站来看是一个终端C、TD-LTE MiFi和用户之间基于LTE技术进行通信D、带WiFi的2/3G手机可以使用TD-LTE MiFi
以下关于双流Beamforming技术特点,说法不正确的是()A、双流传输从R8版本开始引入B、结合天线波束赋形技术与MIMO空间复用技术C、TD-LTE的多天线增强型技术D、TD-LTE建网的主流技术
关于TD-LTE信号,下面说法不正确的是()A、距离基站越近,信号越好B、在同一位置,TD-LTE信号一般比2G/3G好C、手机信号不好时,为了保证服务质量,基站会提高发射功率D、由于TD-LTE采用了先进的调度机制,所以用户之间信号不会干扰
关于TD-LTE物理信道下列说法正确的是()A、UE是先读取SSS再读PSSB、PBCH只承载MIB消息C、一个PHICH组包含至多八个进程的ACK/NACKD、RS(参考信号)的位置会被其它物理信道挤占
多选题关于TD-LTE信号,下面说法不正确的是()A距离基站越近,信号越好B在同一位置,TD-LTE信号一般比2G/3G好C手机信号不好时,为了保证服务质量,基站会提高发射功率D由于TD-LTE采用了先进的调度机制,所以用户之间信号不会干扰