导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B、充填材料体积收缩C、充填压力不够D、洞缘的垫底材料溶解E、备洞时未去除无基釉

导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()

  • A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
  • B、充填材料体积收缩
  • C、充填压力不够
  • D、洞缘的垫底材料溶解
  • E、备洞时未去除无基釉

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复合树脂固化后材料和洞壁间产生裂隙的主要原因是A.材料热胀冷缩B.材料聚合收缩C.材料聚合膨胀D.材料与洞壁间无化学结合E.材料固化不完全

龋齿发生的原因不包括A.充填体边缘形成羽毛状B.龋坏组织未去干净C.充填材料与洞壁界面间的微渗漏D.充填材料过度膨胀E.洞缘在深的窝沟处

导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )A.充填压力不够B.备洞时未去除无基釉C.充填材料体积收缩D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数E.洞缘的垫底材料溶解

银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料()A、有牙髓刺激性B、为温度的良导体C、具有收缩性D、具有微渗漏E、其中的汞有一定的毒性

龋齿发生的原因不包括()A、充填材料与洞壁界面间的微渗漏B、充填体边缘形成羽毛状C、洞缘在深的窝沟处D、充填材料过度膨胀E、龋坏组织未去干净

导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B、充填材料体积收缩C、充填压力不够D、洞缘的垫底材料溶解E、备洞时未去除无基釉

单选题不是导致继发龋的原因的情况为()。A备洞时未去净龋坏组织B洞壁有无基釉,受力时破碎C充填材料与洞壁界面间的微渗漏D洞的边缘不在滞留区内,亦不在深的窝沟处E充填体的羽毛状边缘和洞缘短斜面上的充填体受力时破碎、折裂

单选题导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()A充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B充填材料体积收缩C充填压力不够D洞缘的垫底材料溶解E备洞时未去除无基釉

单选题龋齿发生的原因不包括()A充填材料与洞壁界面间的微渗漏B充填体边缘形成羽毛状C洞缘在深的窝沟处D充填材料过度膨胀E龋坏组织未去干净