下列关于TDD技术的描述正确的是:()。A、易于使用非对称频段,无需具有特定双工间隔的成对频段;B、适应用户业务需求,灵活配置时隙,优化频谱效率;C、上行和下行使用同个载频,故无线传播是对称的,有利于智能天线技术的实现;D、无需笨重的射频双工器,小巧的基站,降低成本;

下列关于TDD技术的描述正确的是:()。

  • A、易于使用非对称频段,无需具有特定双工间隔的成对频段;
  • B、适应用户业务需求,灵活配置时隙,优化频谱效率;
  • C、上行和下行使用同个载频,故无线传播是对称的,有利于智能天线技术的实现;
  • D、无需笨重的射频双工器,小巧的基站,降低成本;

相关考题:

TD-LTE是TDD版本的LTE的技术。()

请简单描述TDD和FDD的区别。

TDD-LTE的设计目标是()A、高数据速率B、低时延C、分组优化的无线接入技术D、以上都正确

下列关于渗透检测诊断技术优点的描述,不正确的是()。 A、直观B、易C、操作简便D、只能检测表面缺陷

下列关于防火墙技术的描述中,不正确的是( )

关于移动网络不同制式的同步需求,下列描述正确的是( )? A.GSM不要求时间同步B.TD-SCDMA不要求时间同步C.WCDMA不要求时间同步D.TDD-LTE要求时间同步

下列选项关于LTE随机接入前导的格式说法正确的?()A.格式0-3只能用于FDD小区B.格式0-3既可用于FDD小区,也可用于TDD小区C.格式4只能用于TDD小区D.格式4既能用于TDD小区,也能用于FDD小区

关于mi这个参数,以下正确的是: A.FDD特有B.TDD特有C.FDD/TDD都有的D.与是否FDD/TDD无关

关于CDMA的技术的标准为()。 A.IMT-DSB.IMT-MCC.IMT-TDD.IMT-SDE.IMT-SA

下列哪个不是CDMA技术的标准()。 A.IMT-DSB.IMT-MCC.IMT-TDD.IMT-TS

下列技术属于TD一SCDMA关键技术的是(). A.智能天线B.联合检测C.TDD技术D.软切换技术

关于集散型控制系统运用的技术,下列描述不正确的是()。A、计算机技术B、通讯技术C、机械制造技术D、控制技术

FDD与TDD的差异有()。A、FDD采用OFDMA多址技术-TDD采用SCFDMA多址技术B、FDD是软切换,TDD是硬切换C、双工模式不同D、FDD与TDD的帧结构不同E、支持的最高速率不同

TD的关键技术中,TDD技术有哪些好处?

TD-SCDMA技术中包含下列那些内容()A、CDMA技术B、TDD技术C、FDD技术D、DS技术

TD-SCDMA术中包含下列哪些内容:()A、CDMA技术B、TDD技术C、FDD技术D、DS技术

以下四种系统中,对于多址技术描述正确的选项是()。A、AMPS—FDMA/FDDB、GSM—TDMA/TDDC、IS-95—CDMA/FDDD、PHS—FDMA/TDD

关于未饱和湿空气的露点温度td,干球温度t,湿球温度tw,下列正确的()A、ttwtdB、ttdtwC、t=tw=tdD、ttw=td

下列技术属于TD一SCDMA关键技术的是().A、智能天线B、联合检测C、TDD技术D、软切换技术

简述TDD技术的特点。

关于CDMA的技术的标准为()。A、IMT-DSB、IMT-MCC、IMT-TDD、IMT-SDE、IMT-SA

关于mi这个参数,以下正确的是()A、FDD特有B、TDD特有C、FDD/TDD都有的D、与是否FDD/TDD无关

以下对智能天线的技术特性表述不正确的是()A、抑制多址、多径干扰B、增加容量及小区覆盖半径C、单通道设备也能实现智能天线技术D、TDD上下行信道的相关性较强,TDD比FDD更适合采用智能天线技术

请简单描述TDD与FDD双工方式的区别并说明TDD系统相对于FDD系统的优势

单选题下列关于TDD技术的描述正确的是:()。A易于使用非对称频段,无需具有特定双工间隔的成对频段;B适应用户业务需求,灵活配置时隙,优化频谱效率;C上行和下行使用同个载频,故无线传播是对称的,有利于智能天线技术的实现;D无需笨重的射频双工器,小巧的基站,降低成本;

问答题请简单描述TDD与FDD双工方式的区别并说明TDD系统相对于FDD系统的优势

单选题关于mi这个参数,以下正确的是()AFDD特有BTDD特有CFDD/TDD都有的D与是否FDD/TDD无关