S330集成SDH，Ethernet，ATM，RPR等多种技术，其支持的功能有（）.A、千兆以太网接入B、FE到GE的汇聚C、支持内嵌RPRD、ATM接入（支持VPRING）
S330集成SDH，Ethernet，ATM，RPR等多种技术，其支持的功能有（）.
- A、千兆以太网接入
- B、FE到GE的汇聚
- C、支持内嵌RPR
- D、ATM接入（支持VPRING）
相关考题：
MSAP即( )它是以SDH技术为基础,融合以太网交换技术和ATM交换技术,集多业务接入、SDH传输、PDH光接入功能于一体。 A、密集型光波复用B、同步数字体系C、自动交换光网络D、多业务接入平台
3Com公司以下()产品既可以支持千兆以太网又可以支持ATM技术。 A.CoreBuilder9000B.CoreBuilder7000C.SuperStackII3900D.SuperStackII9300
MSTP主要功能有（）。A、具有TDM业务、ATM业务或以太网业务的接入功能B、具有TDM业务、ATM业务或以太网业务的传送功能C、具有ATM业务或以太网业务的带宽统计复用功能D、具有ATM业务或以太网业务映射到SDH虚容器的指配功能
MPLS支持多种协议，对上，它可以支持IPv4和IPv6协议，以后将逐步扩展到支持多种网络层协议;对下，（ ）。A、它除了不支持X.25以外可以同时支持ATM、帧中继、PPP、SDH、DWDM等多种网络B、它除了不支持帧中继以外可以同时支持X.25、ATM、PPP、SDH、DWDM等多种网络C、它除了不支持PPP以外可以同时支持X.25、ATM、帧中继、SDH、DWDM等多种网络D、它可以同时支持X.25、ATM、帧中继、PPP、SDH、DWDM等多种网络
3Com公司以下（）产品既可以支持千兆以太网又可以支持ATM技术。A、CoreBuilder9000B、CoreBuilder7000C、SuperStackII3900D、SuperStackII9300
关于ITN的一些近期规划板卡、设备，描述正确的是（）.A、EOP-3FE板卡，支持32路E1的EOP业务汇聚B、NTU板卡，支持MPLS-TP，能够支持PW方式承载L2VPNC、EOT板卡汇聚比高，但是只能针对某些应用场景使用，目前处于受控使用状态D、iTN203，上行为4路千兆光口，同时提供SDH光路上行，下行提供14GE或者20GE，定位于基站的接入平台
单选题3Com公司以下（）产品既可以支持千兆以太网又可以支持ATM技术。ACoreBuilder9000BCoreBuilder7000CSuperStackII3900DSuperStackII9300
多选题MSTP主要功能有（）。A具有TDM业务、ATM业务或以太网业务的接入功能B具有TDM业务、ATM业务或以太网业务的传送功能C具有ATM业务或以太网业务的带宽统计复用功能D具有ATM业务或以太网业务映射到SDH虚容器的指配功能
单选题780B设备上的GFI1盘，以下说法不正确的是（）？A盘直接出2GE光接口；可以通过端子板引出FE电接口（可以支持FE电口盘保护）或者直接从面板引出FE光电接口B支持FE到GE/FE的汇聚；汇聚比最大为24/1C支持GFP封装；不支持LCAS功能；支持VC12、VC3、VC4虚级联D槽位带宽2.5G；对外提供8路FE以太网电接口（LAN口）和2个GE以太网光接口，对内最大提供24个FE全双工以太网数据接口（WAN口）
单选题MPLS支持多种协议，对上，它可以支持IPv4和IPv6协议，以后将逐步扩展到支持多种网络层协议；对下，()。A它除了不支持X.25以外可以同时支持ATM、帧中继、PPP、SDH、DWDM等多种网络B它除了不支持帧中继以外可以同时支持X.25、ATM、PPP、SDH、DWDM等多种网络C它除了不支持PPP以外可以同时支持X.25、ATM、帧中继、SDH、DWDM等多种网络D它可以同时支持X.25、ATM、帧中继、PPP、SDH、DWDM等多种网络