目前华为光网络产品中,采用了三级CLOS交叉矩阵的产品有()、()。

目前华为光网络产品中,采用了三级CLOS交叉矩阵的产品有()、()。


相关考题:

在我国信息化过程中,国内自己网络产品提供商主要是( )A.思科公司B.惠普公司C.华为公司D.赛门铁克公司

什么是网络产品?网络产品具有什么特点?

在我国信息化过程中,国内自己的网络产品提供商主要是______。A.思科公司B.惠普公司C.华为公司D.赛门铁克公司

( 1 )在我国信息化过程中,国内自己的网络产品提供商主要是A )思科公司B )惠普公司C )华为公司D )赛门铁克公司

在移动网络中,由于启用了SCCP功能,因此涉及到了SCCP层负荷分担的概念。目前在中国移动的信令网中,华为STP承担了全国H1平面的业务。目前华为HSTP在中国移动信令网里常用哪种方式来实现SCCP层的负荷分担()。A、有SCCP功能,无替代信令点B、有SCCP功能,主备用C、有SCCP功能,负荷分担D、有SCCP功能,偶负荷分担

华为OptiX155/622H设备中,交叉板交叉矩阵的容量是()。A、16×16VC-4B、24×24VC-4C、32×32VC-4D、8×8VC-4

OSN9500、OSN3500/2500级联业务配置描述正确的是()A、OSN9500由于采用了3级CLOS矩阵,并且第1B、OSN3500由于EXCS交叉板采取了3级CLOS矩阵来实现120G交叉,所以存在配置限制C、OSN9500和OSN3500/2500只支持实级联,并且要求级联业务在整个交叉矩阵的出D、OSN9500和OSN3500/2500都支持虚级联

下面属于信息产品的有()A、知识产品B、情报产品C、网络产品D、文献产品

10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。

以下关于H3C S12500的描述,错误的是()。A、同等级的产品有华为的S93系列和Cisco的N7000系列B、是H3C公司面向下一代数据中心设计的核心交换产品,采用先进的CLOS多级矩阵交换架构和转发机制C、是国内第一款100G平台交换机D、定位于数据中心,高性能计算及大企业核心E、目前有S12508和S12518两个款型

目前集采的客户端PBX有()A、华为B、高科C、佳和D、天波

384×384的光交叉矩阵最多能支持多少个10G方向的交叉。

华为智能光网络产品包括:()A、OSN9500B、OSN7500C、OSN3500/2500/1500D、METRO3000

1850 TSS是面向网络转型的新一代产品,支持100%分组业务和100%TDM业务的融合传送,以下关于1850 TSS的描述中哪个选项是完全正确的?()A、通用矩阵;弥补了MSTP吞吐量不足,QoS保证;业界唯一一款专为分组网络转型而设计的产品B、单级交叉矩阵;支持组播业务,TSS能充分地解决带宽问题;C、三级CLOS交叉矩阵;不适于环形组网

1850 TSS产品的通用矩阵描述正确的是()A、对于TDM业务的进行静态交换B、对于数据业务的进行动态交换C、业务进行交叉连接的最小颗粒为“量子单元”D、通用矩阵为ALCATEL专利技术,目前只有ALCATEL有此产品

目前,光纤通信技术中的光网络节点主要有()。A、光分插复用器B、光分插连接器C、光交叉连接器D、光交叉复用器

网络产品策略包括()。A、网络产品选择策略B、销售服务策略C、信息服务策略

三级CLOS网络C(6,11,11),其交叉点数是()A、66B、121C、1188D、1296

目前兴业银行已支持的移动支付产品有()A、ApplePayB、小米PayC、华为PayD、三星Pay

目前哪个不是集采的客户端PBX?()A、华为B、高科C、爱立信D、天波

多选题利用网络从事不正当竞争行为包括( )。A未经其他经营者同意,在其合法提供的网络产品或服务中,插入链接B未经其他经营者同意,在其合法提供的网络产品或服务中强制进行目标跳转C对其他经营者合法提供的网络产品或服务实施不兼容D误导、欺骗、强迫用户修改、关闭、卸载其他经营者合法提供的网络产品或者服务E恶意对其他经营者合法提供的网络产品或服务实施不兼容

多选题下面属于信息产品的有()A知识产品B情报产品C网络产品D文献产品

问答题什么是网络产品?网络产品具有什么特点?

问答题光交叉连接矩阵是OXC的核心模块,对其要求主要是什么?

单选题三级CLOS网络C(6,11,11),其交叉点数是()A66B121C1188D1296

多选题目前,光纤通信技术中的光网络节点主要有()。A光分插复用器B光分插连接器C光交叉连接器D光交叉复用器

填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。