ZXD1000BM主机框MB19和扩展模块机框分别包括哪些模块？

TBBP510的基本子框包括下面哪些模块,?() A.CCBB.RRUC.SIPROCD.RFTRXUE.TRIC

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A、单板开关闭合→机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合B、机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合C、机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合→机框模块电源开关闭合D、机柜输入配电开关闭合→机框模块电源开关闭合→单板开关闭合

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存储阵列的硬盘框不包括以下哪个模块() A.风扇模块B.电源模块C.级联模块D.BBU模块

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针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。 A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口

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UMG8900的哪些机框可以将框号配置为0？（）A、中心交换框B、主控框C、业务框D、扩展控制框

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关于BTS3012机顶框，选项中说法不正确的是（）A、机顶背板DCTB的0～2号槽位混插DMLC、DELCB、扩展信号接入卡DSAC位于BTS3012机柜机顶框中的3号槽位，DSAC是必配模块，满配置为1块C、机顶背板DCTB位于BTS3012机柜的机顶框，为必备模块，共有6个槽位D、监控信号防雷卡DMLC，与DELC混插于机顶框中0～2号槽位，DMLC是选配模块，满配置为1块

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通用机柜加电步骤（）。A、单板开关闭合→机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合B、机柜输入配电开关闭合→机框模块电源开关闭合→单板开关闭合C、机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合→机框模块电源开关闭合D、机框模块电源开关闭合→机柜输入配电开关闭合→单板开关闭合

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针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是（）。A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口

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HIPO图的H图用于描述软件的层次关系，矩形框表示一个模块，矩形框之间的直线表示模块之间的（）。

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TDD LTE eNodeB的硬件包括有哪些（）A、RRHB、eCCM板C、bCEM板D、D2U机框和RUC模块

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在RAN中，如果我们配置RNC3810类型B，它包括以下哪些部分（）。A、一个主机框和一个扩展机框B、一个主机框C、一个主机框和两个扩展机框D、以上都不对

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在MGWR4上，TUB板位于？（）A、主机框的45槽位B、扩展机框的56槽位C、主机框的23槽位D、扩展机框的23槽位

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128模块主控机柜由（）机框组成。A、STMB、CCMC、CPMD、CNET

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UMG8900设备的业务交换模块在可以细分为：（）。A、主控框B、业务框C、基本框D、中心交换框E、扩展控制框

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在MGW上，TUB板位于（）A、主机框的45槽位B、扩展机框的56槽位C、主机框的23槽位D、扩展机框的23槽位

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TBBP510的基本子框包括下面哪些模块，？（）A、CCBB、RRUC、SIPROCD、RFTRXUE、TRIC

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PCU所用机框为CPCI工业机框，有16个插槽，前后放置了不同的功能模块，下列模块哪个不属于PCU（）A、MPROCB、DPROCC、PPBD、GPROCE、Transmission module

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CBTSI2中（）模块位于BDS机框6号槽位，完成全部基带功能以及部分射频框单板功能。

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存储阵列的硬盘框不包括下列哪个模块（）。A、风扇模块B、电源模块C、级联模块D、BBU模块

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RSXU250A型VHF收发信机发射机部分至少应包含哪些组件（）A、调制器模块、VHF频率合成器模块、功率放大器模块B、调制器模块、VHF频率合成器模块、功率放大器模块、调制器扩展模块C、VHF频率合成器模块、功率放大器模块、调制器扩展模块

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填空题HIPO图的H图用于描述软件的层次关系，矩形框表示一个模块，矩形框之间的直线表示模块之间的（）。

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单选题PCU所用机框为CPCI工业机框，有16个插槽，前后放置了不同的功能模块，下列模块哪个不属于PCU（）AMPROCBDPROCCPPBDGPROCETransmission module

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