IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。A、36×36B、32×32C、24×24D、40×40

IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。

  • A、36×36
  • B、32×32
  • C、24×24
  • D、40×40

相关考题：

高阶交叉指VC－4级别的交叉,低阶交叉指VC－3／VC－12级别的交叉。() 此题为判断题(对，错)。
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VC4路径是基于()路径的高阶VC-4通道路径。A.MSB.SPIC.RSD.PPI
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C4路径是基于（）路径的高阶VC-4通道路径。A、MSB、SPIC、RSD、以上都不对
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VC-4等于C-4加9个字节的高阶通道开销（）
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STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。A、16×16B、64×64C、128×128D、512×512
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在2M复用结构中，以下关于高阶通道连接与低阶通道连接的描述正确的是（）。A、高阶通道连接功能完成VC-4级别的业务交叉连接和调度B、高阶通道连接功能完成VC-4/VC-3级别的业务交叉连接和调度C、低阶通道连接功能仅完成VC-12级别的业务交叉连接和调度D、低阶通道连接功能仅完成VC-3级别的业务交叉连接和调度
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SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是（）级别交叉。A、VC—12B、VC—3C、VC—11D、VC—4
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SDH设备收到HP-UNEQ告警说明高阶通道的交叉连接没有作完整。
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10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有（）A、120G高阶交叉板AXCSB、80G高阶交叉板EXCSC、120G高阶＋5G低阶交叉板AMXSD、120G高阶＋10G低阶交叉板AMXS
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VC-4只属于高阶虚容器。
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以下属于SDH高阶虚容器的是（）。A、VC-3；B、VC-4；C、VC-12；D、VC-11。
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烽火IBAS180设备XCU盘包含以下哪几种功能？（）A、低阶交叉功能B、高阶交叉功能C、时钟功能D、公务功能
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关于IBAS180设备不正确的说法是（）。A、高阶支路和低阶支路盘位兼容B、EMU和EOW集成在一块盘上C、设备最多支持4个STM16光接口D、交叉单元和时钟单元集成在交叉时钟盘上
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GF2488-01B设备，其高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）VC-12。
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朗讯DACS设备在（）级上进行交叉连接。A、VC-12B、VC-2C、VC-3D、VC-4
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GF2488-01D高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）个VC12，这两个交叉矩阵的功能由（）盘完成的。
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780A设备AUX盘（2.154.066）高阶交叉容量为（）。A、320GB、480GC、560GD、640G
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780B设备SXCU盘（2.154.062）高阶交叉容量为（）。A、80GB、70GC、60GD、50G
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高阶交叉指VC-4 级别的交叉， 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。
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110B的接入能力为（）。A、1×VC-4；B、2×VC-4；C、3×VC-4；D、4×VC-4
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ZXMP-S380设备具有（）个2.5G的群路方向，交叉板CSA可以实现（）条VC-4总线的交叉能力。
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DXC4/4设备仅在（）级上进行交叉连接。A、VC-12B、VC-2C、VC-3D、VC-4
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填空题ZXMP-S380设备具有（）个2.5G的群路方向，交叉板CSA可以实现（）条VC-4总线的交叉能力。
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填空题强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
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填空题VC-4等于C-4加9个字节的高阶通道开销（）
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单选题FonsWeaver780B设备的功能能说法错误的是（）？A可以平滑地从MSTP升级至ASON网络B高阶交叉能力为1024X1024VC-12C可配置两块交叉盘互为保护D低阶交叉能力为2016X2016VC-12或8064X8064VC-12
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判断题VC-4只属于高阶虚容器。A对B错
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