焊接装配图中需要表达焊接要求及焊接方法应标注()。 A、焊缝符号B、焊接方法代号C、焊缝符号及焊接方法代号D、焊接方法
焊接设备的电焊把线应采用绝缘良好的橡皮导线,其长度不应超过()m。 A.20B.30C.40D.50
连接导线在装配工作开始前应进行包括切段、清除绝缘、芯线端头搪锡、()等一系列准备工作。 A.弯形B.打磨C.焊接D.打蜡
连接导线的装配一般分为两步完成,在测量机构装入之前,先完成布线及()。 A.焊接线柱B.导线加工C.导线连接D.局部焊接
铜铝导线连接时，应采用（）。A压接B炸接C铜铝过渡接头D焊接
焊接作业中，严禁将焊接导线搭在氧气瓶和乙炔瓶等设备上。
机架的装配，应采用整体装配后再进行（），这样可增加结构的刚性，减少焊接变形。A、定位B、固定C、焊接D、连接
在焊接薄板或铜导线时，应使用（）A、烙铁焊B、浇焊C、喷灯焊
连接导线的装配一般分为两步完成，在测量机构装入之前，先完成布线及（）。A、焊接线柱B、导线加工C、导线连接D、局部焊接
对于技术条件要求高的焊接件，在装配时应考虑焊件的装配（）和焊接（）。
装配-焊接工艺顺序的类型有（）A、整装-整焊B、零件、部件装配焊接-总装配焊接C、随装随焊D、总装配焊接-零部件装配焊接E、焊接-装配
装配焊接时，应配合协调。当焊工引燃电弧时，配合工要做好保护工作，才能免弧光的照射。
焊接装配不准采用（）装配，必要时可用局部加热校正。A、人力B、工具C、设备D、强力
扩散焊的焊接缺点有（）A、装配要求质量高B、焊接时间长C、生产率低D、设备投资高
用于电子设备装配的导线常用（）。A、圆铝线B、单丝电缆C、聚氯乙烯导线D、聚氯丙烯导线
焊接导线时，被焊部位应清洁，不应有氧化物或绝缘物。
同一插头座所焊接的导线长度应（），防止个别导线单根受力而拉断导线。
管道安装技术先决条件包括（）A、设备（带有合格证）B、文件C、焊接数据包D、焊接装配
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
整机装配完成后，屏蔽线的屏蔽要良好短接，导线剥头要符合工艺要求，焊接后不应有松动。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
拼装焊接型钢时，采用模具装配可以进一步提高装配速度。
单选题用于电子设备装配的导线常用（）。A圆铝线B单丝电缆C聚氯乙烯导线D聚氯丙烯导线
单选题设备导线焊接、装配时，应（）A根据装配文件进行焊接B导线不够时可以随意用其他导线替代C可以随意使用导线长度或颜色D导线发生变更时，只要使用方知道就可以了
单选题机架的装配，应采用整体装配后再进行（），这样可增加结构的刚性，减少焊接变形。A定位B固定C焊接D连接