关于瓷贴面的牙体预备，正确的是A.切端包绕型适用于切缘较薄者B.只能将颈部边缘放在龈缘下方C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观D.牙体唇面磨切量为1～1.2mmE.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

关于瓷贴面的牙体预备，正确的是

A.切端包绕型适用于切缘较薄者
B.只能将颈部边缘放在龈缘下方
C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D.牙体唇面磨切量为1～1.2mm
E.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

参考解析

解析：

相关考题：

关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是A、尽量减少牙体预备量B、边缘线应位于釉质层C、龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下D、预备体无尖锐内线角E、预备体无倒凹影响贴面就位
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嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是A．铸造金属嵌体B．单面嵌体C．高嵌体D．嵌体冠E．瓷嵌体
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嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是（）A、铸造金属嵌体B、单面嵌体C、高嵌体D、嵌体冠E、瓷嵌体
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单选题下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的？（　　）A切端磨除2mmB唇面磨除2mmC牙体预备分次磨除D唇面龈边缘在龈沟底E唇面龈边缘在龈上
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单选题下列关于左上2金瓷冠牙体预备的要求正确的是（　　）。A切端磨除2mmB唇侧磨除lmmC唇侧龈边缘放龈上D唇侧龈边缘位于龈沟底E牙体预备分次磨除
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单选题下列关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求正确的是（　　）。A切端磨除2mmB唇面磨除2mmC牙体预备分次磨除D唇面龈边缘在龈沟底E唇面龈边缘在龈上
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单选题关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是（）.A尽量减少牙体预备量B边缘线应位于釉质层C龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下D预备体无尖锐内线角E预备体无倒凹影响贴面就位
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单选题嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是（）。A铸造金属嵌体B单面嵌体C高嵌体D嵌体冠E瓷嵌体
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