单选题在高频放大器产生寄生耦合的几个原因中,用工艺的安排解决不了的原因是()。A晶体管的内部反馈B电源去耦不良C晶体管极间的接线和元件之间的分布电容D接地点不当或接地点过长

单选题
在高频放大器产生寄生耦合的几个原因中,用工艺的安排解决不了的原因是()。
A

晶体管的内部反馈

B

电源去耦不良

C

晶体管极间的接线和元件之间的分布电容

D

接地点不当或接地点过长


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在高频放大器产生寄生耦合的几个原因中,用工艺的安排解决不了的原因是()。A.晶体管的内部反馈B.电源去耦C.晶体管极间的接线和元件之间的分布电容D.接地点不当或接地点过长

在高频放大电路中,常用()来消除晶体管内部反馈的影响。A.缩短接线和大面积接地的方法B.缩短接线和失配法C.大面积接地和中和法D.失配法和中和法

在高频放大器产生的寄生耦合的几个原因中,用工艺的安排解决不了的原因是() A、晶体管内部反馈B、电源去耦不良C、晶体管极间的接线和元器件之间的分布电容D、接地点不当或接地点过长

在高频放大器产生寄生耦合的几个原因中,用工艺的安排解决不了的原因是()。A、晶体管的内部反馈B、电源去耦不良C、晶体管极间的接线和元件之间的分布电容D、接地点不当或接地点过长

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直接耦合放大电路静态工作点,发生变化的原因是()。A、晶体管放大倍数低B、电阻器阻值变化C、晶体管参数受温度影响D、电源电压不稳定

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在高频放大电路中,常用()来消除晶体管内部反馈的影响。A、缩短接线和大面积接地的方法B、缩短接线和失配法C、大面积接地和中和法D、失配法和中和法

直接耦合放大电路存在零点漂移的原因是()。A、电阻阻值有误差B、采用阻容耦合方式C、晶体管参数受温度影响与电源电压不稳定D、晶体管参数的分散性

下列选项()不是PLC的抗干扰措施。A、晶体管输出B、电源滤波C、可靠接地D、光耦合器

产生零漂的原因有()A、信号干扰B、电源电压波动C、晶体管参数变化等D、温度变化E、元件老化

对于直接耦合放大器零点漂移影响最严重的因素是()A、晶体管参数随温度变化B、电源电压的变化C、电路元件参数的变化D、A和B

放大器引起反馈寄生振荡的内部反馈主要由于晶体管的()产生的。A、体电阻B、输入电阻C、输出电阻D、极间电容

在高频放大器中加入中和电容作用是()。A、抵消晶体管内部反馈B、使信号源内阻不与晶体管输入阻抗匹配C、提高放大器的增益D、使晶体管输出端负载阻抗不与本级晶体管输入阻抗区配

除()外,其它都是影响高频小信号放大器稳定性的因素。A、晶体管内部反馈B、输入信号一定范围内的动态变化C、输入、输出端之间空间电磁耦合D、公共电源的耦合

放大电路在信号的高频段时,放大倍数下降的原因是()A、耦合电容和旁路电路的存在B、晶体管极间电容和分布电容的存在C、晶体管非线性的影响D、放大电路的静态工作点设置不合理

用晶体管构成的三点式LC振荡电路中,谐振回路必须由()个元件组成,在交流通路中接于发射极的两个电抗元件必须()性质,不与发射极相接的电抗元件必须与之()性质,方能满足振荡的相位条件。

放大电路在高频信号作用下放大倍数下降的原因是()。A、耦合电容和旁路电容的影响B、晶体管极间电容和分布电容的影响C、晶体管的非线性特性D、放大电路的静态工作点设置不合适

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用晶体管构成的三点式LC振荡电路中,谐振回路必须由()个电抗元件组成,在交流通路中接于发射极的两个电抗元件必须()性质,不与发射极相接的电抗元件必须与之()性质,方能满足振荡的相位条件。

下列选项中()不是PLC中回路并联连接用指令。A、可靠接地B、电源滤波C、晶体管输出D、光电耦合器

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