单选题银汞合金充填术要制洞,主要因为:()A充填料粘结力差B充填料有体积收缩C充填料强度不够D便于去龋

单选题
银汞合金充填术要制洞,主要因为:()
A

充填料粘结力差

B

充填料有体积收缩

C

充填料强度不够

D

便于去龋


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

以下哪项不是银汞合金充填术的适应证A、Ⅰ类洞的充填B、Ⅱ类洞的充填C、经完善牙髓治疗的后牙的组织缺损修复D、缺损面积大的无髓牙全冠修复前的充填E、Ⅲ类洞的充填

银汞合金充填术要制洞,主要因为:A.充填料粘结力差B.充填料有体积收缩C.充填料强度不够D.便于去龋

银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接A、充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润B、充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥C、洞底应在牙本质下D、粘接剂应涂得较厚E、酸蚀冲洗后,洞底不必干燥

女,31岁,半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填现牙体折裂一小块,要求重新充填。检查银汞合金充填,舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A、充填材料过度收缩B、制洞时未去除无基釉C、鸠尾峡过窄D、食物嵌塞E、洞形的点、线角太钝

中等深度以上的窝洞,采用银汞合金充填时要垫底,是因为银汞合金有( )

银汞合金充填术要制洞,主要因为:()A、充填料粘结力差B、充填料有体积收缩C、充填料强度不够D、便于去龋

银汞合金充填术要制洞,主要因为()A、充填材料黏结力差B、充填材料有体积收缩C、充填材料强度不够D、便于去龋E、充填材料美观性不够

单选题银汞合金粘结修复术中,为了取得有效粘结(  )。A充填银汞合金之前,粘结剂必须是未固化而湿润B充填银汞合金之前,粘结剂必须固化干燥C洞底应在牙本质下D粘结剂应涂得较厚E酸蚀冲洗后,洞底不必干燥

单选题银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接(  )。A充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润B充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥C洞底应在牙本质下D粘接剂应涂得较厚E酸蚀冲洗后,洞底不必干燥

单选题银汞合金充填术要制洞,主要因为()A充填材料黏结力差B充填材料有体积收缩C充填材料强度不够D便于去龋E充填材料美观性不够