单选题银汞充填体脱落的主要原因是( )。A窝洞无抗力形B窝洞无固位形C材料调制不良D悬釉没有去除E没有隔离唾液
单选题
银汞充填体脱落的主要原因是( )。
A
窝洞无抗力形
B
窝洞无固位形
C
材料调制不良
D
悬釉没有去除
E
没有隔离唾液
参考解析
解析:
暂无解析
相关考题:
患者因龋一次性银汞充填后,冷热刺激痛,无自发痛,查:充填物完好,叩诊(-),冷热测试同对照侧,但测充填体处痛。处理应为A、观察B、牙髓治疗C、去除旧充填物、垫底,重新充填D、脱敏E、去除充填物改用其他充填材料充填最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填体悬突C、充填体高点D、流电作用E、充填时未垫底
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填
银汞充填修复操作时应注意隔湿,防止汗渍、水、唾液或血液渗入的主要原因为,答( ) A.银遇水会产生氢,可引起充填体变形和牙齿疼痛。B.铜遇水会产生氢,可引起充填体变形和牙齿疼痛。C.锡遇水会产生氢,可引起充填体变形和牙齿疼
女,18岁。右下第一磨牙面深龋,探敏感,未穿髓,温度测试一过性敏感,临床充填最佳选择为A.氧化锌丁香油粘固粉垫底+银汞充填B.氧化锌丁香油粘固粉+磷酸锌粘固粉分层垫底+银汞充填C.磷酸锌粘固粉垫底+银汞充填D.氢氧化钙垫底+银汞充填E.氢氧化钙+氧化锌丁香油粘固粉双层垫底+银汞充填
患者,男,35岁。右下第一磨牙龋齿缺损,充填物反复脱落,叩(-),远中邻(牙合)面大面积龋,部分银汞充填材料脱落。患者咬合紧,最佳修复方法是A.铸造全冠B.嵌体C.成品桩+银汞充填D.成品桩+树脂充填E.铸造柱+树脂充填
患者男,30岁。2年前右上后牙疼痛,经治疗痊愈,但充填物反复脱落,要求作相对永久的治疗。查:叩(-),稳固,远中邻大面积龋,银汞充填,充填物完整。为长期保存该患牙,最佳修复方法是A.全冠B.嵌体C.成品桩+银汞充填D.成品桩+树脂充填E.铸造桩+树脂充填
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛最可能的原因是A.充填体高点B.备洞时刺激牙髓C.充填体悬突D.充填时未垫底E.流电作用
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-)冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是( )A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
患者右下后牙因龋洞一次完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:左下6银汞合金充填物好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩(-),左下6全冠修复。该牙处理为()A、观察B、调C、去旧充填体,重新银汞充填D、去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填E、脱敏治疗
女,40岁。两年前右上后牙疼痛,经治疗痊愈。但充填物反复脱落。要求作相对永久的治疗。查:叩(-),稳固。远中邻大面积龋,银汞充填,充填体完整。为长期保存该患牙,最佳修复方法是()A、嵌体B、全冠C、固定义齿D、成品冠+树脂充填E、铸造冠+树脂充填
患者男性,34岁,双侧后牙接触时疼痛不适,一过性疼痛。查体:右侧上后牙见多个银汞充填体,下后牙见金属全冠修复该患牙处理应为().A、观察B、磨除咬合高点C、去旧充填物,改其他材料充填D、开髓引流E、去旧充填物,重新垫底,银汞充填
单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-)冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是( )A备洞时刺激牙髓B充填时未垫底C流电作用D充填体悬突E充填体高点
单选题患者右下后牙因龋洞一次完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:左下6银汞合金充填物好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩(-),左下6全冠修复。该牙处理为( )A观察B调C去旧充填体,重新银汞充填D去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填E脱敏治疗
单选题患者男性,34岁,双侧后牙接触时疼痛不适,一过性疼痛。查体:右侧上后牙见多个银汞充填体,下后牙见金属全冠修复该患牙处理应为()A观察B磨除咬合高点C去旧充填物,改其他材料充填D开髓引流E去旧充填物,重新垫底,银汞充填
单选题患者,男,35岁。右下第一磨牙龋齿缺损,充填物反复脱落,叩(-),远中邻(牙合)面大面积龋,部分银汞充填材料脱落。患者咬合紧,最佳修复方法是()A铸造全冠B嵌体C成品桩+银汞充填D成品桩+树脂充填E铸造柱+树脂充填
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。A备洞时刺激牙髓B充填时未垫底C流电作用D充填体悬突E充填体高点
单选题治疗应为( )。A磨除法B再矿化法C药物治疗D银汞直接充填E垫底,银汞充填