判断题表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。A对B错

判断题
表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。
A

B


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多层框架结构的安装方法,可分为分件安装法与综合安装法。() 此题为判断题(对,错)。

电容器并联后的容量是各个电容器容量之和。() 此题为判断题(对,错)。

对垂直固定管道气焊时,开有坡口的管子若采用右焊法,须进行多层焊。() 此题为判断题(对,错)。

有一电容器表面的标注334,它表示电容量0.033uF() 此题为判断题(对,错)。

国外电容器容量表示法有三种:(1)直接表示法、(2)数码表示法、(3)色码表示法。() 此题为判断题(对,错)。

表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用()。A、数码法B、色标法C、直标法D、不标注法

表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。

标识为472的表面安装电容器的容量为()。A、472pFB、4.7nFC、4.7μFD、472μF

电容滤波电路一般采用大容量的()电容器。A、电解B、陶瓷C、云母D、金属化纸介

国外电容器容量表示法有三种:直接表示法、数码表示法、色码表示法。

片式陶瓷电阻器采用的标志法是()。A、色标法B、文字符号法C、数码法D、直标法

电容器的标称容量和允许误差的表示方法有()、()、()和数码表示法等。

为获得高电容的多层陶瓷电容器(独石电容),应该采用哪种成型方式,简单描述其工艺过程

MELF型片式陶瓷电容采用()标志。 A、色标法B、文字符号法C、数码法D、直标法

容量为2200pF的表面安装电容器,其标识为()。A、22B、220C、222D、2200

下列电容中()可以直接在印刷电路板的表面安装。A、纸介电容器B、金属膜电容器C、陶瓷电容器D、SMD

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问答题为获得高电容的多层陶瓷电容器(独石电容),应该采用哪种成型方式,简单描述其工艺过程

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单选题标识为472的表面安装电容器的容量为()。A472pFB4.7nFC4.7μFD472μF

单选题容量为2200pF的表面安装电容器,其标识为()。A22B220C222D2200

填空题电容器的标称容量和允许误差的表示方法有()、()、()和数码表示法等。

单选题表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用()。A数码法B色标法C直标法D不标注法

判断题表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。A对B错

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