单选题消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术( )A高密度、多阵元高频探头B多焦点聚焦探头技术C环阵聚焦探头D三维空间聚焦技术E以上技术均不正确
单选题
消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术( )
A
高密度、多阵元高频探头
B
多焦点聚焦探头技术
C
环阵聚焦探头
D
三维空间聚焦技术
E
以上技术均不正确
参考解析
解析:
暂无解析
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