单选题MSTP业务单端口带宽需求为300M时,对应的VC4虚级联数量为()。A2B1C3D4

单选题
MSTP业务单端口带宽需求为300M时,对应的VC4虚级联数量为()。
A

2

B

1

C

3

D

4


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解析: 暂无解析

相关考题:

在总线交换结构的交换机中,总线带宽要求比较高,如果端口带宽都相同,则总线带宽S应等于______(B为端口带宽,N为交换机端口数) 。A.端口带宽乘加上端口数量B+NB.端口带宽减去端口数量B-NC.端口带宽乘以端口数量B×ND.端口带宽除以端口数量B÷N

相对虚级联而言,连续级联能更好地解决传统SDH网络承载宽带业务时带宽利用率低的问题。 A.错误B.正确

在总线交换结构的交换机中,总线带宽要求比较高,如果端口带宽都相同,则总线带宽S应等于( ) (B为端口带宽,N为交换机端口数)。A)端口带宽加上端口数量B+NB)端口带宽减去端口数量B-NC)端口带宽除以端口数量B-ND)端口带宽乘以端口数量B×N

相对虚级联而言,连续级联能更好地解决传统SDH网络承载宽带业务时带宽利用率低的问题。() 此题为判断题(对,错)。

MSTP设备中,以太网业务主要通过()方式映射到SDH虚容器中。 A、透传B、二层交换C、虚级联D、连续级联

使用级联的场景包括()。 A.GK资源不足B.单台MCU端口不够C.线路带宽不足D.管理上的需求

MSTP业务单端口带宽需求为1000M时,对应的VC4虚级联数量为()。 A.2B.1C.3D.7

MSTP业务单端口带宽需求为10M时,对应的VC12虚级联数量为()。 A.2B.1C.3D.5

MSTP业务单端口带宽需求为300M时,对应的VC4虚级联数量为()。 A.2B.1C.3D.4

MSTP业务单板的系统口绑定()个VC12,才能达到带宽为100M。A、50

在MSTP设备中,以太网业务主要通过()方式映射到SDH虚容器中。A、透传B、二层交换C、虚级联D、连续级联

下列不属于MSTP以太网透传功能的是()A、传输链路带宽可配置B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议,或者LAPS协议,或者PPP协议C、以太网端口流量控制D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性

ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是().A、VC4;B、VC3;C、VC2;D、VC12;

ZXMP-S390/S380 TGE2B-E支持().A、VC3实级联B、VC3虚级联C、VC4实级联D、VC4虚级联

下列不属于MSTP的技术包括()。A、虚级联B、LCASC、GFPD、低阶交叉连接

带宽型业务(DDN、FR、SDH、MSTP)的入网,对加急工单时限要求为()个工作日。A、2-3B、3-5C、5-8D、8-12

50B设备做级联业务,下列说法正确的是()。A、只需要在业务接口单盘上设置级联B、只能从第1个VC4开始顺着设置级联C、可以从任意的VC4开始设置级联业务D、复用段保护环如果主用通道设置了级联,保护通道也必须设置级联

MSTP是以()为颗粒的时隙交叉,数据业务的传输通过()来实现;PTN是以()为颗粒的包交换,TDM业务的承载是通过()处理来实现。A、数据包、EOS处理、VC4/VC12、电路仿真;B、VC4/VC12、EOS处理、数据包、电路仿真;C、数据包、电路仿真、VC4/VC12、EOS处理;D、VC4/VC12、电路仿真、数据包、EOS处理。

MSTP业务单端口带宽需求为23M时,对应的VC12虚级联数量为()。A、5B、10C、12D、20

MSTP业务单端口带宽需求为1000M时,对应的VC4虚级联数量为()。A、2B、1C、3D、7

MSTP业务单端口带宽需求为300M时,对应的VC4虚级联数量为()。A、2B、1C、3D、4

相对虚级联而言,连续级联能更好地解决传统SDH网络承载宽带业务时带宽利用率低的问题。

使用级联的场景包括()。A、GK资源不足B、单台MCU端口不够C、线路带宽不足D、管理上的需求

多选题使用级联的场景包括()。AGK资源不足B单台MCU端口不够C线路带宽不足D管理上的需求

判断题相对虚级联而言,连续级联能更好地解决传统SDH网络承载宽带业务时带宽利用率低的问题。A对B错

单选题MSTP业务单端口带宽需求为1000M时,对应的VC4虚级联数量为()。A2B1C3D7

单选题MSTP业务单端口带宽需求为10M时,对应的VC12虚级联数量为()。A2B1C3D5