单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。A检查原理图符号与PCB封装是否匹配B检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等D检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
单选题
PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。
A
检查原理图符号与PCB封装是否匹配
B
检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性
C
检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等
D
检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
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二次回路及继电保护自动装置的巡视检查项目有哪些?（ ）A.检查模拟盘各元件的位置指示是否与实际运行工况一致 B.检查中央信号是否正常 C.检查控制屏各位置信号是否正常 D.检查交直流切换装置工作是否正常
热继电器误动应采取的措施有（）。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配；B、检查启停是否频繁，热继电器与外部触头有无过热现象；C、检查震动是否过大，连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作；D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+40~－30℃。
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
热继电器误动应采取（）措施。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配B、检查启停是否频繁，热继电器与外部触头有无过热现象C、检查震动是否过大，连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+60～－30℃
热继电器误动应采取哪些措施，下面答案哪些是正确的（）。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配。B、检查启停是否频繁，热继电器与外部触头有无过热现象。C、检查震动是否过大，连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作。D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+40～－30℃。
运行中热继电器应检查（）。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配；B、检查热继电器与外部触头有无过热现象；C、检查连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作；D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热继电器动作是否正常。
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。A检查原理图符号与PCB封装是否匹配B检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等D检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。A前者元件尺寸更大B前者元件高度更高C前者所占PCB面积更大D前者是贴片元件，后者是直插元件