单选题患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法哪项正确?()A尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜B尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力C尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力D尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力E尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
单选题
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法哪项正确?()
A
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
B
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
C
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
D
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
E
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
参考解析
解析:
暂无解析
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关于PFM桥桥体的设计,正确的是 ( )A.应该尽量选择鞍基式桥体设计B.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体C.金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区D.由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属E.桥体应增加颊舌径
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关于PFM桥桥体的设计,正确的是()A、应该尽量选择鞍基式桥体设计B、如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体C、金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区D、由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属E、桥体应增加颊舌径
患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法正确的是()A、尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜B、尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力C、尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力D、尽量采用改良盖嵴式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力E、尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
患者,女,26岁,2年前拔除右下后牙一枚,现要求固定修复。检查:右下6缺失,牙槽嵴平整,丰满度尚可。右下5烤瓷冠修复,边缘不密合,牙龈红肿,松动Ⅰ度,叩诊(-),X线显示根管内有根管钉,根充不全,根尖阴影,根长13mm.牙槽骨吸收达根长1/3。右下7近中倾斜,牙体完整,不松动。右上6伸长。牙石(++)。余牙无异常。桥体龈面形态应设计为()A、悬空式桥体B、接触式桥体C、鞍式桥体D、改良盖嵴式桥体E、船底式桥体F、卵圆形桥体
单选题关于PFM桥桥体的设计,哪项正确?( )A应该尽量选择鞍基式桥体设计B如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体C金一瓷衔接线应该设计在黏膜接触区D由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属E桥体应增加颊舌径
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单选题患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现的措施是()。A稍微加大右下4、5桥体唇面突度B设计横向发育沟C扩大唇面经远中邻间隙D将桥体颊面的颊嵴向近中移动E在缺隙间隙比同名牙大较多时,可以酌情考虑多排一较小的人工牙
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单选题关于PFM桥桥体的设计,哪项正确?()A应该尽量选择鞍基式桥体设计B如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体C金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区D由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属E桥体应增加颊舌径
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单选题患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体牙合面设计,以下说法哪项正确?()A增加牙尖斜度,减少或减浅颊舌沟,尽量增加咀嚼效率B减少固位体之间的舌外展隙,减少食物溢出道,以恢复殆力C采用减径设计,只恢复原牙合面的90%面积D采用减径设计,只恢复原牙合面的75%面积E采用减径设计,只恢复原牙合面的50%面积