半导体防雷器件根据其工作原理可以分为()两大类。 A.稳压（钳位）型B.瞬态型C.导通（击穿）型
根据在本征半导体中掺入的杂质不同,可把杂质半导体分为:()和()两大类。
根据在本征半导体中掺入的杂质不同,可把杂质半导体分为:()两大类。
根据型坯的成型特征,中空吹塑可以分为哪两大类型?简述两种中空吹塑成型的工艺过程。
分离过程可以分为机械分离过程和传质分离过程两大类。
根据所用版材和制版工艺过程不同，可将柔性版分为两大类（）和（）。
CTP制版系统采用激光扫描技术，所用的版材分为两大类：感光型和热敏型版材。
半导体防雷器件根据其工作原理可以分为（）两大类。A、稳压（钳位）型B、瞬态型C、导通（击穿）型
GSM逻辑信道可以划分为哪两大类型？它们各自又包含哪些信道？
填空题根据所用版材和制版工艺过程不同，可将柔性版分为两大类（）和（）。
问答题根据型坯的成型特征，中空吹塑可以分为哪两大类型？简述两种中空吹塑成型的工艺过程。