隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致( )。A.灌注不足B.灌注后变形C.人工牙与基托结合不良D.基托内杂质E.义齿固位不良
全口义齿填胶后，前牙开殆，后牙咬合升高的原因下列哪项错误？( )A、蜡型变形B、填胶时牙齿移位C、制作中石膏模型有损坏D、热处理后开盒过早，基托变形E、以上均不对
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是A、卡环蜡型较粗B、铸道角度不当C、材料熔化不彻底D、蜡模腔内异物充塞E、注道口与型盒口对位不准确
隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括( )。A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
全口义齿填胶后,前牙开牙合,后牙咬牙合升高的原因下列哪项不对() A.蜡型变形B.填胶时牙齿移位C.制作中石膏模型有损坏D.热处理后开盒过早，基托变形E.以上均不对
下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是A、蜡型基托卡环过薄B、蜡型腔内有异物阻塞C、总铸道与分铸道安插不合理D、材料熔化不彻底E、基托过厚
隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。A、蜡型基托卡环过薄B、蜡型腔内有异物阻塞C、总铸道与分铸道安插不合理D、材料熔化不彻底E、基托过厚
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断B.填塞塑料过早C.热处理后开盒过早D.包埋的石膏强度不够E.堵塞塑料过晚
全口义齿填胶后出现前牙开而后牙咬合升高，下列哪项原因除外A.制作中石膏模型有损坏B.热处理后开盒过早，基托变形C.蜡型变形D.填胶时牙齿移位E.没有使用可调架
义齿蜡型装盒要求中，下列正确的是（）。A、修整模型时，不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤B、支架、蜡型必须包埋牢固C、下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡D、上、下型盒应紧密对合，人工牙的牙合面与上层顶盖之间的问隙保持E、为防变形，常用硬石膏装盒
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上半型盒石膏过厚D、下半型盒石膏稍有粗糙E、上下型盒分离剂没有涂好
全口义齿填胶后，前牙开牙合，后牙咬合升高的原因，下列不正确的是（）A、蜡型变形B、填胶时牙齿移位C、制作中石膏模型有损坏D、热处理后开盒过早，基托变形E、以上均不对
隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致（）A、灌注不足B、灌注后变形C、人工牙与基托结合不良D、基托内杂质E、义齿固位不良
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）。A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早
全口义齿填胶后，前牙开，后牙咬合升高的原因，下列不正确的是（）A、蜡型变形B、填胶时牙齿移位C、制作中石膏模型有损坏D、热处理后开盒过早，基托变形E、以上均不对
单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）。A包埋的石膏强度不够B开盒去蜡时包埋石膏折断C填塞塑料过早D堵塞塑料过晚E热处理后开盒过早
单选题全口义齿填胶后，前牙开牙合，后牙咬合升高的原因，下列不正确的是（）A蜡型变形B填胶时牙齿移位C制作中石膏模型有损坏D热处理后开盒过早，基托变形E以上均不对
单选题全口义齿填胶后，前牙开殆，后牙咬合升高的原因下列哪项错误？（ ）A蜡型变形B填胶时牙齿移位C制作中石膏模型有损坏D热处理后开盒过早，基托变形E以上均不对
单选题隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括（）。A基托和卡环蜡型与模型不密合B开盒过早，弹性材料没有完全冷却C去蜡后型盒螺丝未上紧D包埋石膏存在气泡E蜡型过薄
单选题下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是（）A蜡型基托卡环过薄B蜡型腔内有异物阻塞C总铸道与分铸道安插不合理D材料熔化不彻底E基托过厚
单选题隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致（）A灌注不足B灌注后变形C人工牙与基托结合不良D基托内杂质E义齿固位不良
单选题不属于临床常见的蜡型变形现象的是（）A卡环蜡型的卡环臂末端变形张开B全口义齿基托蜡型的后堤离开石膏模型C蜡型从口腔取出过程中扭曲变形D可摘局部义齿蜡基托向颊舌侧张口变形
单选题全口义齿填胶后，前牙开，后牙咬合升高的原因，下列不正确的是（）A蜡型变形B填胶时牙齿移位C制作中石膏模型有损坏D热处理后开盒过早，基托变形E以上均不对
单选题隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是（）A卡环蜡型较粗B铸道角度不当C材料熔化不彻底D蜡模腔内异物充塞E注道口与型盒口对位不准确
单选题下列隐形义齿灌注不足的原因不包括（ ）。A蜡型基托卡环过薄B蜡型腔内有异物阻塞C总铸道与分铸道安插不合理D材料熔化不彻底E基托过厚
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是
单选题隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外（）A基托和卡环蜡型与模型不密合B开盒过早，弹性材料没有完全冷却C去蜡后型盒螺丝未上紧D包埋石膏存在气泡E蜡型过薄