填空题热处理中的淬火和调质都有可能使工件产生（）裂纹，使用过的零件有可能产生（）裂纹，这些裂纹的特点是多发生在（）部位。
填空题
热处理中的淬火和调质都有可能使工件产生（）裂纹，使用过的零件有可能产生（）裂纹，这些裂纹的特点是多发生在（）部位。
参考解析
解析：
暂无解析
相关考题：
问答题透照板厚20mm，焊冠4mm的钢焊缝，若母材区和焊缝区考虑胶片速度系数的散射比n分别为2.0和3.0，线质不随透照厚度而变化，试件对使用Χ射线的半值层为2mm，则透过母材区到达胶片上的照射量（包括透射线和散射线）是透过焊缝区到达胶片上照射量的几倍？此时被检区黑度能否满足黑度在1.2以上、3.5以下的条件？（由使用胶片的特性曲线得知lgE（D1.2）=1.64，lgE（D3.5）=2.25）
单选题对环焊缝作源在外的单壁透照时，确定透照次数与（）相关A透照厚度比、工件外径、工件壁厚B工件外径、透照厚度比、射线源与工件表面距离C工件壁厚、透照厚度比、工件外径、射线源与工件表面距D透照厚度比、工件壁厚/工件外径、工件外径/射线源与工件表面距离
单选题根据GB12337-1998《钢制球形储罐》规定，下面关于局部射线或超声检测的球罐，需要全部检测的部位的叙述中，错误的是（）A焊缝交叉部位B嵌入式接管与球壳板连接的对接接头C公称直径小于250mm接管与长颈法兰、接管与接管对接连接的焊接接头D凡被补强圈、支柱、垫板、内件等所覆盖的焊接接头
单选题下列关于漏磁场的叙述，正确的是：（）A内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大B缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比C表面缺陷的漏磁场，随离开表面的距离增大而急剧下降D有缺陷的试件，才会产生漏磁场
单选题实时射线检测法（RealTimeRT）与传统RT的最大区别在于（）A实时射线检测通常不采用底片B实时射线检测通常采用电脑判读C实时射线检测通常采用微焦点X光机D实时射线检测通常使用在高能量RT
单选题按ZBJ04005-87标准，当有2个或2个以上缺陷显示迹痕大致在一条线上，同时间距又小于（）mm时，则应看作是一个连续的线状显示迹痕（包括迹痕长度和间距）A2B4C6D8