单选题在电子装联过程中，集成电路元件的标志应清晰显露于表面（）符合图样要求。A方向B位置C元件D实物
单选题
在电子装联过程中，集成电路元件的标志应清晰显露于表面（）符合图样要求。
A
方向
B
位置
C
元件
D
实物
参考解析
解析：
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电缆标志牌的装设应符合的要求有（）。A、标志牌上应注明线路编号B、当无编号时，应写明电缆型号、规格及起讫地点C、并联使用的电缆应有顺序号D、标志牌的字迹应清晰不易脱落E、标志牌规格宜统一，标志牌应能防腐，挂装应牢固
楼层配线设备的安装应符合下列要求（）。A、光、电缆配线设备的型式、规格应符合设计要求B、安装位置、方向、距离应符合装机维护需要C、光、电缆配线设备的编排及标志名称应与设计相符。D、标志名称应统一，标志位置正确、清晰。
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片
气瓶充装前，应检查的内容包括：（）；气瓶的安全附件是否齐全、可靠、符合安全要求；气瓶瓶阀的出口螺纹型式是否与所装气体的规定螺纹相符。A、气瓶的原始标志是否符合标准和规程的要求，钢印字迹是否清晰可辨认辨B、气瓶外表面的颜色和标记（字样、字色、色环）是否与所装气体相符C、气瓶外表面有无裂纹、严重腐蚀、明显变形及其它外部损伤缺陷D、气瓶内有无剩余压力，如有余气就应进行定性鉴别，以判定剩余气体是否与所装气体相符
钢筋挤压连接外观质量检查内容（）A、接头不得有裂纹、折叠或影响性能的其它表面缺陷B、接头两端钢筋上显露出检查标志，但不显露定位标志C、接头的两端钢筋的轴线弯折角不得大于5度D、接头的压痕道数应符合型式检验的道数，压痕的最小直径及总宽度应符合有关规程的要求
项目文件收集保管有哪些质量要求（）A、字迹清楚，图样清晰，图表整洁，签字认可手续完备B、需永久、长期保存的文件不应用易褪色的书写材料C、复印、打印文件及照片的字迹、线条和影像的清晰及牢固程度应符合设备标定质量的要求。D、长期存储的电子文件应使用不可擦除型光盘。
大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。A、1000左右，1万个左右B、3000-10万，10万-100万C、100-5000，5000-1万D、500-5万，5万-50万
气瓶充装前，应检查的内容包括：（）等。A、气瓶的原始标志是否符合标准和规程的要求B、钢印字迹是否清晰可辨认辨C、气瓶外表面的颜色和标记是否与所装气体相符D、气瓶外表面有无裂纹、严重腐蚀、明显变形
多选题项目文件收集保管有哪些质量要求（）A字迹清楚，图样清晰，图表整洁，签字认可手续完备B需永久、长期保存的文件不应用易褪色的书写材料C复印、打印文件及照片的字迹、线条和影像的清晰及牢固程度应符合设备标定质量的要求。D长期存储的电子文件应使用不可擦除型光盘。
多选题钢筋挤压连接外观质量检查内容（）A接头不得有裂纹、折叠或影响性能的其它表面缺陷B接头两端钢筋上显露出检查标志，但不显露定位标志C接头的两端钢筋的轴线弯折角不得大于5度D接头的压痕道数应符合型式检验的道数，压痕的最小直径及总宽度应符合有关规程的要求