多选题保护导体、保护联结导体的正确定义是（）。A保护导体是为安全目的（如电击防护）而设置的导体B保护导体是为防护性或功能性接地而设置的导体C保护联结导体是为保护性等电位联结而设置的导体D保护联结导体是保护导体和等电位联结导体的统称
多选题
保护导体、保护联结导体的正确定义是（）。
A
保护导体是为安全目的（如电击防护）而设置的导体
B
保护导体是为防护性或功能性接地而设置的导体
C
保护联结导体是为保护性等电位联结而设置的导体
D
保护联结导体是保护导体和等电位联结导体的统称
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解析：
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金属导管应与保护导体可靠连接以下说法错误的是（）。A.非镀锌钢导管采用螺纹连接时，连接处的两端应熔焊焊接保护联结导体B.金属柔性导管可以熔焊连接C.管与管、管与盒（箱）体的连接配件应选用配套部件D.以熔焊焊接的保护联结导体宜为圆钢，直径不应小于4mm
关于总等电位联结的论述中，下面哪些是错误的？ （）（A）电气装置外露可导电部分与总接地端子之间的连接线是保护导体（B）电气装置外露可导电部分与装置外可导电部分之间的连接线是总等电位联结导体（C）总接地端子与金属管道之间的连接线是辅助等电位导体（D）总接地端子与接地极之间的连接线是保护导体
保护导体、保护联结导体的正确定义是（）。A.保护导体是为安全目的（如电击防护）而设置的导体；B.保护导体是为防护性或功能性接地而设置的导体；C.保护联结导体是为保护性等电位联结而设置的导体；D.保护联结导体是保护导体和等电位联结导体的统称。
中性导体（N)、保护导体（PE)、保护中性导体（PEN)的正确定义是（ ）。A.中性导体（N):与系统中性点相连接，不能起传输电能作用的导体；B.中性导体（N):与系统中性点相连接，并能起传输电能作用的导体；C保护导体（PE):某些防电击措施要求的，用来与下列任一部分作电气连接的导体: ①外露可导电部分；②装置外的可导电部分；③总接地端子或主接地导体；④接地极；⑤电 源接地点或人工接地点。D.保护中性导体（PEN):具有中性导体和保护导体两种功能的接地导体，
对加强型保护导体的界定和要求，正确的是（ ）。A.加强型保护导体是电流超过1OmA的保护导体；B.加强型保护导体是电流超过1OA的保护导体；C.加强型保护导体的全长应采用截面至少为4mm2的铜导体或16mm2的铝导体；D.加强型保护导体的全长应采用截面至少为1Omm2的铜导体或16mm2的铝等体。
同轴式高压电缆的结构从内向外排列，正确的是（）A、芯线、绝缘层、屏蔽层、半导体层、保护层B、芯线、绝缘层、半导体层、屏蔽层、保护层C、芯线、半导体层、绝缘层、屏蔽层、保护层D、芯线、屏蔽层、半导体层、绝缘层、保护层E、芯线、绝缘层、半导体层、保护层、屏蔽层
同轴高压电缆由内向外排列正确的是（ ）A、芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B、芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C、芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D、芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E、芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层
保护导体、保护联结导体的正确定义是（）。A、保护导体是为安全目的（如电击防护）而设置的导体B、保护导体是为防护性或功能性接地而设置的导体C、保护联结导体是为保护性等电位联结而设置的导体D、保护联结导体是保护导体和等电位联结导体的统称
多选题对加强型保护导体的界定和要求，正确的是（）。A加强型保护导体是电流超过10mA的保护导体B加强型保护导体是电流超过10A的保护导体C加强型保护导体的全长应采用截面至少为4mm2的铜导体或16mm2的铝导体D加强型保护导体的全长应采用截面至少为10mm2的铜导体或16mm2的铝导体
单选题同轴高压电缆由内向外排列正确的是（）A芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层
多选题按《建筑电气工程施工质量验收规范》（GB50303-2015）11.1.1金属梯架、托盘或槽盒本体之间的连接牢固可靠，与保护导体的连接，下列符合规定的是（）。A梯架、托盘和槽盒全长不大于30m时，不应少于2处于保护导体可靠连接B全长大于40m时，每个30m应增加一个连接点，起始端和终点端均应可靠接地C非镀锌梯架、托盘和槽盒本体之间连接板的两端应跨接保护联结导体，保护联结导体的截面积应符合设计要求D镀锌梯架、托盘和槽盒本体之间不跨接保护联结导体时，连接板每端不应少于2个有防松螺帽或防松垫圈的连接固定螺栓E镀锌梯架、托盘和槽盒本体之间不跨接保护联结导体时，连接板每端不应少于4个有防松螺帽或防松垫圈的连接固定螺栓
填空题等电位联结导体的最小截面不得小于最大保护导体的1/2，但不得小于（）。