单选题焊道与基体金属表面熔合处基体金属厚度的减薄叫做()A凸起B咬边C未熔合D凹陷

单选题
焊道与基体金属表面熔合处基体金属厚度的减薄叫做()
A

凸起

B

咬边

C

未熔合

D

凹陷


参考解析

解析: 暂无解析

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埋弧焊除了用于金属结构中构件的连接外,还可在基体金属表面堆焊耐磨或耐蚀的合金层。( )

磁性测厚仪用于测定()。A.磁性基体以上涂层厚度B.非磁性金属基体以上涂层厚度C.磁性非金属基体以上涂层厚度D.非磁性非金属基体以上涂层厚度

超声波测厚仪用来()。 A.测试标志构件的总厚度B.磁性基体以上涂层厚度C.非磁性金属基体上的涂层厚度D.非磁性非金属基体上的涂层厚度

磁性测厚仪用于测量( )。A.磁性基体以上涂层厚度B.非磁性金属基体上的涂层厚度C.磁性非金属基体上的涂层厚度D.非磁性非金属基体上的涂层厚度

电涡流测厚仪用于测量()。 A.磁性基体以上涂层厚度B.非磁性金属基体上的涂层厚度C.磁性非金属基体上的涂层厚度D.非磁性非金属基体上的涂层厚度

电涡流测厚仪用于测量非磁性金属基体上的涂层厚度。

可作为复合材料基体的是( )。A.树脂基体B.铁基体C.金属基体D.陶瓷基体

复合材料基体主要有()等。A.树脂基体B.金属基体C.纤维基体D.陶瓷基体

下列选项中,不符合金属表面处理要求的是( )。A.相对湿度80%B.基体表面温度高于露点温度3℃C.除锈后基体呈均匀粗糙面D.密封面与基体一起喷射

装置中分馏塔顶注缓蚀剂的防腐原理是()。A、中和腐蚀介质B、金属表面成膜C、钝化基体D、阻止腐蚀介质和基体接触

焊缝末端或接头处低于基体金属表面的凹坑,称为()。A、弧坑B、焊瘤C、咬边

依据GB/T2694-2010《输电线路铁塔制造技术条件》,输电铁塔焊缝外观应()A、外形均匀B、成型较好C、焊道与焊道间圆滑过渡D、焊缝与基体金属圆滑过渡

为使基体金属得到良好保护,金属覆盖层应具备的条件()。A、在各种环境中耐腐蚀B、比基体金属的电位高C、有足够的厚度D、有足够的硬度

为了防止基体金属受到腐蚀,可以用喷涂、滚压等方法,在基体金属表面形成一层金属防蚀层。()A、作为防蚀层的金属与基体金属之间电位的差别,对防蚀层的保护作用没有影响。B、如果防蚀层金属的电位高于基体金属的电位,防蚀层一旦破损,首先受到腐蚀的是防蚀层。C、如果防蚀层金属的电位高于基体金属的电位,防蚀层一旦破损,首先受到腐蚀的是基体金属。D、如果防蚀层金属的电位低于基体金属的电位,防蚀层一旦破损,首先受到腐蚀的是基体金属。

焊接中未熔合是指()未能熔合。A、焊道与金属B、焊料与金属C、焊缝与金属D、母材之间

焊道与基体金属表面熔合处基体金属厚度的减薄叫做()A、凸起B、咬边C、未熔合D、凹陷

热浸镀锌层应均匀附着在基体金属表面,均匀性测定采用落锤试验。

影响测量值的因素包括()等。A、边界间距B、基体表面曲率C、基体金属最小厚度D、表面粗糙度E、表面清洁度

在不同基体材料相接处表面抹灰时应先铺钉金属网,金属网与各基体的搭接宽度不应小于()A、100B、150C、250D、300

焊接时由于熔化的焊材与母材基体的坡口面没有完全熔合为一体的现象叫做()A、未焊透B、开裂C、未熔合D、以上都不是

单选题焊接时由于熔化的焊材与母材基体的坡口面没有完全熔合为一体的现象叫做()A未焊透B开裂C未熔合D以上都不是

判断题金属基体镀前活化可提高金属表面活性,提高镀层与基体的结合力。A对B错

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多选题通常MMC(metal matrix composite)()A采用高熔点、重金属作为基体。B要比基体金属或合金的塑性与韧性差。C要比基体金属或合金的工作温度高。D要比基体金属或合金的弹性模量低。

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