单选题下列哪项不是非晶硒平板探测器的结构?(  )A探测器单元阵列部分B碘化铯闪烁体层部分C数字影像传输部分DX线转换介质部分E高速信号处理部分

单选题
下列哪项不是非晶硒平板探测器的结构?(  )
A

探测器单元阵列部分

B

碘化铯闪烁体层部分

C

数字影像传输部分

D

X线转换介质部分

E

高速信号处理部分


参考解析

解析:
碘化铯闪烁体层是非晶硅平板探测器的主要结构,作用是将X线转化为可见光。而非晶硒平板探测器存在X线转换介质,即非晶硒光电材料,直接将X线转换为电子信号,因而不需要碘化铯闪烁体。

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下列哪项不是非晶砸平板探测器的结构:()。 A.探测器单元阵列部分B.碘化铯闪烁体层部分C.数字影像传输部分D.X线转换介质部分E.高速信号处理部分

属于DR成像直接转换方式的是A.非晶硒平板探测器B.碘化铯+非晶硅平板探测器C.利用影像板进行X线摄影D.固定IP+CCD摄像机阵列E.硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体+CCD摄像机阵列B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

属于DR成像直接转换方式的是()A、非晶硒平扳探测器B、碘化铯+非晶硅平扳探测器C、利用影像板进行X线摄影D、闪烁体+CCD摄像机阵列E、硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

非晶硒平板探测器的结构主要包括()、()、()和()四部分。

属于DR成像直接转换方式的部件是()A、闪烁体+CCD摄像机阵列B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室

非晶硒平板探测器的结构主要包括()、()、高速信号处理单元和信号传输单元四部分。

应用碘化铯闪烁体和非晶硅管阵列技术制成的探测器是()A、硒鼓探测器,B、IP成像转换器,C、直接转换平板探测器,D、间接转换平板探测器,E、多丝正比室检测器

从X线到影像按"潜影→可见光→数字影像"这一程序转换的是()A、I.I+TV摄像机B、成像板C、闪烁体+CCD摄像机阵列D、直接转换平板探测器E、间接转换平板探测器

从X线被照体→潜影→可见光→数字影像,这一程序转换的是( )A、I.I.TVB、成像板C、闪烁体+CCD摄像机阵列D、直接转换平板探测器E、间接转换平板探测器

从X线到影像按“潜影→可见光→数字影像”这一程序转换的是()A、Ⅱ+TV摄像机B、成像板C、闪烁体+CCD摄像机阵列D、直接转换平板探测器E、间接转换平板探测器

单选题从X线到影像按"潜影→可见光→数字影像"这一程序转换的是()AⅡ+TV摄像机B成像板C闪烁体+CCD摄像机阵列D直接转换平板探测器E间接转换平板探测器

单选题非晶硅平板探测器与非晶硒平板探测器的区别在于(  )。A信号读出B荧光材料层和探测元阵列层的不同CA/D转换D信号输出E信号放大

单选题非晶硅平板探测器基本结构为(  )。A碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路B碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路C硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路D非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路E碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路

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