简述因瓦合金热膨胀系数为零或极小的物理实质。
简述因瓦合金热膨胀系数为零或极小的物理实质。
相关考题：
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金a 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B 烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A．金α＜瓷αB．金α=瓷αC．金α＞瓷αD．A、B对E．B、C对
对烤瓷合金与瓷粉的要求，下列说法正确的是（）A、烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点B、烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大C、合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃D、合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃E、烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
对于瓷粉与烤瓷合金之间关系，描述错误的是（）A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数C、瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大D、金属基底的厚度不能太薄E、以上都不正确
单选题对于瓷粉与烤瓷合金之间关系，描述错误的是（）。A烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃B烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数C瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大D金属基底的厚度不能太薄E以上都不正确