在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）
c-Si是由（）组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相
再结晶退火中残余应力显著降低是在（）A、回复B、再结晶C、晶粒长大
金属结晶后的晶粒大小，决定于结晶时生核的多少和长大速度，当（）时则晶粒愈细。A、生核率愈大，长大速度愈大B、生核率愈小，长大速度愈小C、生核率愈大，长大速度愈小D、生核率愈小，长大速度愈大
焊接熔池的结晶过程是（）结晶，（）长大，（）结晶，（）结束。
铝和铝合金的焊接热影响区可分为晶粒长大区和（）两个区。A、完全重结晶区B、再结晶区C、不完全重结晶区
冷轧生产中进行再结晶退火时，钢的内部组织变化过程可分为（）、再结晶和晶粒长大三个阶段。
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
将冷变形金属热到再结晶温度时，发生再结晶现象。即变形的晶粒重新形核。
形核率和长大率对结晶晶粒粗细有什么影响？细化晶粒的方法有哪些？
焊缝金属，开始结晶时并不形核，而是在母材基体上（）长大。A、自发形核B、非自发形核C、联生结晶D、细化晶粒
将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
下列情况属于相变过程的是（）A、液态金属的结晶B、晶粒长大C、冷变形金属的再结晶
填空题扩散的驱动力是（）；再结晶的驱动力为（）；再结晶后晶粒的长大的驱动力是：（），纯金属结晶的驱动力是（）。
判断题将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。A对B错
单选题金属结晶后，其晶粒的粗细与结晶时（）有关。A形核率和形核速度B形核速度和形核面积C形核率和晶核长大速度D晶粒度和晶核长大速度
判断题在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。A对B错
问答题说明以下概念的本质区别： 1、一次再结晶和二次在结晶。 2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。
判断题回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。A对B错
判断题将冷变形金属热到再结晶温度时，发生再结晶现象。即变形的晶粒重新形核。A对B错
多选题c-Si是由（）组成的。A结晶粒相B结晶粒相界C非晶相D微晶相
问答题晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
判断题沉积物因环境改变重新结晶或者由不结晶或结晶细微到晶粒长大、加粗的过程叫做重结晶作用，该过程不能改变岩石原来的成分。A对B错
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。