切片打包系统标定需要工艺人员准备的是（）。A、料仓内装有足够标定用的切片B、打包计量秤已具备运转条件C、料仓的下料闸板阀已有电信号D、准备好电动葫芦
切片打包系统标定需要工艺人员准备的是（）。
- A、料仓内装有足够标定用的切片
- B、打包计量秤已具备运转条件
- C、料仓的下料闸板阀已有电信号
- D、准备好电动葫芦
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选择承包商(包括分承包商)并促使承包商做好以下( )工作等。A．人员准备,包括人员培训,人员选择和人员资格确认;物质和能源准备,包括物资采购和能源采购;装备准备包括工艺生产设备和工艺装备B．工艺准备、制定工艺方案、工艺系统设计、单元工序的工艺设计(以及工艺文件编制)、制定材料定额以及制定工时定额C．计量仪器准备,组织生产方案设计D．质量管理体系设计及质量职责确认,工艺和设备的验证,包括单工序验证,零部件、单条生产线的验证和设备生产线的验证和设备生产线的验证E．加强对原材料和外购、外协件的质量管理和监理,对于设备符合质量要求有着重要影响
关于THDS-A型设备系统标定表述错误的是（）A、光子探头系统标定尽量在早晨和傍晚环温变化较小的时候进行B、系统标定前必须对内外探都做热靶标定C、系统标定过程中若发现系统重新做了热靶标定则系统标定需要重新进行D、系统标定过程有左右盘板温不一致的情况则系统标定需要重新进行
THDS-A红外轴温探测系统安装完毕后，要依次对设备进行测试为（）A、自检，系统标定，热靶标定，探头标定B、自检，热靶标定，系统标定，探头标定C、自检，探头标定，系统标定，热靶标定D、自检，热靶标定，探头标定，系统标定
单选题硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
单选题THDS-A红外轴温探测系统安装完毕后，要依次对设备进行测试为（）A自检，系统标定，热靶标定，探头标定B自检，热靶标定，系统标定，探头标定C自检，探头标定，系统标定，热靶标定D自检，热靶标定，探头标定，系统标定
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
单选题THDS-A轴温探测系统更换探头后需要做得工作是（）A重新做热靶标定、系统标定和探头标定B只需要重新做探头标定C只需要重新做热靶标定D重新做系统标定和探头标定