根据SSPC-PA2,II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正

根据SSPC-PA2,II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正


相关考题:

为了防止环型或薄片型工件的淬火变形(齿轮、锯片等),常采用()解决淬火变形。 A、淬火压力机B、淬火压力校正机C、加压淬火机D、淬火压力校正机和加压淬火机

测厚仪校正时,只需要在测厚仪试块上调校,就可准确地测量任何壁厚的管道。此题为判断题(对,错)。

磁性测厚仪用于测定()。A.磁性基体以上涂层厚度B.非磁性金属基体以上涂层厚度C.磁性非金属基体以上涂层厚度D.非磁性非金属基体以上涂层厚度

超声波测厚仪用来()。 A.测试标志构件的总厚度B.磁性基体以上涂层厚度C.非磁性金属基体上的涂层厚度D.非磁性非金属基体上的涂层厚度

对镀锌层厚度进行仲裁检验时应采用()。 A.磁性测厚仪测厚法B.电涡流测厚仪测厚法C.超声波测厚仪测厚法D.氯化锑测厚法

电涡流测厚仪用于测量()。 A.磁性基体以上涂层厚度B.非磁性金属基体上的涂层厚度C.磁性非金属基体上的涂层厚度D.非磁性非金属基体上的涂层厚度

电涡流测厚仪用于测量非磁性金属基体上的涂层厚度。

根据SSPC-PA2,II型测厚仪是()A、非磁性恒压探头测厚仪B、磁性恒压探头测厚仪C、磁性拉伸测厚仪D、上述所有测厚仪E、非上述所有测厚仪

SSPC-PA2要求查证电磁干膜测厚仪的校准情况有()。A、一天校准一次B、离塑料薄片边缘的距离不少于3英寸C、每天使用前和使用后校准D、在导电底材上进行校准

根据SSPC-PA2测试干膜厚度时,应进行多少任意测试()A、2B、3C、5D、15

根据SSPC-PA2,磁性拉伸式测厚仪(I型)应在喷砂清理具有粗糙度的表面上进行校正

采用塑料薄片校正干膜测厚仪时,通常选择的是()A、高于规定的干膜厚度的薄片B、尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C、至少为3*3英寸(7.5厘米*7.5厘米)的薄片D、低于规定的干膜厚度的薄片

曲轴弯曲时,通常采用冷压法进行校正。

对于涂膜检测设备,测厚仪可分为()测厚仪和()测厚仪器A、磁性B、非磁性C、碱性

校正变形的细长零件宜采用()法;校正变形量较小的薄片零件时宜采用()校直法。

现代化干膜测厚仪极具精确,不需要经常校正

户外密闭机构箱箱体厚度检测建议采用()进行箱体厚度检测。A、便携式光谱仪B、超声波测厚仪C、A型脉冲反射超声波检测仪D、磁性/涡流镀层测厚仪

曲轴弯曲的校正通常采用()处理。A、冷压校正法B、淬火C、热压校正法

判断题曲轴弯曲时,通常采用冷压法进行校正。A对B错

单选题根据SSPC-PA2测试干膜厚度时,应进行多少任意测试()A2B3C5D15

单选题采用塑料薄片校正干膜测厚仪时,通常选择的是()A高于规定的干膜厚度的薄片B尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C至少为3*3英寸(7.5厘米*7.5厘米)的薄片D低于规定的干膜厚度的薄片

判断题根据SSPC-PA2,II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正A对B错

单选题SSPC-PA2要求查证电磁干膜测厚仪的校准情况有()。A一天校准一次B离塑料薄片边缘的距离不少于3英寸C每天使用前和使用后校准D在导电底材上进行校准

单选题根据SSPC-PA2,II型测厚仪是()A非磁性恒压探头测厚仪B磁性恒压探头测厚仪C磁性拉伸测厚仪D上述所有测厚仪E非上述所有测厚仪

判断题根据SSPC-PA2,磁性拉伸式测厚仪(I型)应在喷砂清理具有粗糙度的表面上进行校正A对B错

单选题精磨薄片零件时,一般采用()进行校正。A校直法B垫纸法C垫胶片法D粘接法

单选题户外密闭机构箱箱体厚度检测建议采用()进行箱体厚度检测。A便携式光谱仪B超声波测厚仪CA型脉冲反射超声波检测仪D磁性/涡流镀层测厚仪