超声检验中,选用镜片尺寸大的探头的优点是()A、曲面探伤时可减少耦合损失B、可减少材质衰减损失C、辐射声能大且能量集中D、以上全部

超声检验中,选用镜片尺寸大的探头的优点是()

  • A、曲面探伤时可减少耦合损失
  • B、可减少材质衰减损失
  • C、辐射声能大且能量集中
  • D、以上全部

相关考题:

用直探头检验钢锻件时,引起底波明显降低或消失的因素有()。 A、底面与探伤面不平行B、工件内部有倾斜的大缺陷C、工件内部有材质衰减大的部位D、以上全部

超声波检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用()A.较低频探头B.较粘的耦合剂C.软保护膜探头D.以上都对

探头软保护膜和硬保护膜相比,突出优点是()A、透声性能好B、材质衰减小C、有利消除耦合差异D、以上全部

薄壁管超声探伤采用水浸的目的是()A、减少摩擦B、耦合声能C、冷却探头D、上述三种目的都有

对表面粗糙的工件进行超声波探伤时,应考虑采用()A、等于大于5MHz的工作频率B、透声性好粘度大的耦合剂C、晶片尺寸小的探头D、以上全部

超声检测中,选用晶片尺寸大的探头优点是()。 A、 曲面检测时可减少耦合损失B、 可减少材质衰减损失C、 辐射声能大D、 声束能量

超声波检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用()A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对

用直探头检验钢锻件时,引起底波明显降低或消失的因素有()A、底面与探伤面不平行B、工件内部有倾斜的大缺陷C、工件内部有材质衰减大的部位D、以上都有可能

超声波检验中,选用晶片尺寸大的探头的优点是()。A、曲面探伤时减少耦合损失B、减少材质衰减损失C、辐射声能大且能量集中D、以上都是

超声检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用探头()。A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都是

超声波探伤,为获得稳定的耦合状态,在曲面探伤时探头上可加用()。

为减少凹面探伤时的耦合损耗,通常采用以下方法()A、使用高声阻抗耦合剂B、使用软保护膜探头C、使用较低频率和减少探头耦合面尺寸D、以上都可以

超声检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用()A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对

探头晶片尺寸(),半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。

在超声波检测法中,用工件底面作为探伤灵敏度校正基准时,可以()。A、不考虑探伤面的声能损失补偿B、不考虑材质衰减的补偿C、不使用校正试块D、以上都不行

填空题探头晶片尺寸(),半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。

单选题超声检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用()A较低频探头B较粘的耦合剂C软保护膜探头D以上都对

单选题对表面粗糙的工件进行超声波探伤时,应考虑采用()A等于大于5MHz的工作频率B透声性好粘度大的耦合剂C晶片尺寸小的探头D以上全部

多选题在超声波检测法中,用工件底面作为探伤灵敏度校正基准时,可以()。A不考虑探伤面的声能损失补偿B不考虑材质衰减的补偿C不使用校正试块D以上都不行

单选题在超声波检测法中,用工件底面作为探伤灵敏度校正基准时可以:()A不考虑探伤面的声能损失补偿B不考虑材质衰减的补偿C不使用校正试块D以上都是

单选题为减少凹面探伤时的耦合损耗,通常采用以下方法:()A使用高声阻抗耦合剂B使用软保护膜探头C使用较低频率和减少探头耦合面尺寸D以上都可以

单选题薄壁管超声探伤采用水浸的目的是()A减少摩擦B耦合声能C冷却探头D上述三种目的都有

单选题超声波检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用()A较低频探头B较粘的耦合剂C软保护膜探头D以上都对

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单选题用直探头检验钢锻件时,引起底波明显降低或消失的因素有()A底面与探伤面不平行B工件内部有倾斜的大缺陷C工件内部有材质衰减大的部位D以上全部

单选题超声检测中,选用晶片尺寸大的探头优点是()。A 曲面检测时可减少耦合损失B 可减少材质衰减损失C 辐射声能大D 声束能量

单选题超声检验中,选用镜片尺寸大的探头的优点是()A曲面探伤时可减少耦合损失B可减少材质衰减损失C辐射声能大且能量集中D以上全部