判断题：通常，集成电路中，制造三端器件比制造电阻所占用面积小，更经济。A．Y.是B．N.否

判断题：通常，集成电路中，制造三端器件比制造电阻所占用面积小，更经济。

A．Y.是

B．N.否

参考答案和解析
B

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目前，制造计算机所用的电子元器件是（ ）。A．大规模集成电路B．晶体管C．集成电路D．电子管
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模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。 A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性
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根据《国民经济行业分类》(GB／T4754—2017),集成电路制造和显示器件制造均属于()。 A.计算机制造B.广播电视设备制造C.非专业视听设备制造D.电子器件制造
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目前,制造计算机所使用的电子器件是()。 A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路和超大规模集成电路
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制造计算机所用的电子器件是（）。A、晶体管B、大规模、超大规模集成电路C、中、小规模集成电路D、微处理器集成电路
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敏捷制造比其他制造方式具有更灵敏和（）的反应能力。A、更准确B、更经济C、更协调D、更快捷
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集成电路中的元件具有以下特点（）。A、元件的性能一致B、对称性好C、不适于作差动放大电路D、制造三极管比制造电阻多用硅片E、电容是PN结的结电容
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目前，制造计算机所用的电子器件是什么（）A、大规模集成电路与超大规模集成电路B、晶体管C、芯片
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目前制造计算机所采用的电子器件是（）A、晶体管B、超导体C、中小规模集成电路D、超大规模集成电路
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目前制造计算机所采用的电子器件是（）。
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集成电路不易制造的元器件是（）。A、三极管B、二极管C、电感D、n＋pf以下的电容
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在集成电路中，最容易制造的元件是（）A、大电阻B、大电容C、电感D、晶体管
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集成电路中元器件的特点是（）。A、集成电路中元器件的性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片，且工艺简单，故集成电路中三极管用得多，电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容，一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管
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在集成电路中，因制造方便的原因，（）用的较多。A、三极管B、电阻C、电容D、电感
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目前，制造计算机所使用的电子器件是（）。A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路和超大规模集成电路
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计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。
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问答题列举两种集成电路制造中的器件隔离结构，并比较其优缺点。
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单选题目前制造计算机所采用的电子器件是（）A晶体管B超导体C中小规模集成电路D超大规模集成电路
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判断题集成电路制造需要在告别净化环境下进行，通常净化室内气压应高于净化室外气压。A对B错
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单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
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填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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多选题关于集成电路中的无源器件说法正确的是（）A集成电路无法高效的实现高值无源器件。B要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。C由于制造工艺上的偏差，无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）也必定很大。D尽管存在制造工艺上的偏差，但是无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）可以控制在很小的范围内。
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判断题计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。A对B错
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单选题敏捷制造比其他制造方式具有更灵敏和（）的反应能力。A更准确B更经济C更协调D更快捷
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判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错
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问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
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判断题肾小管中远端小管比近端小管管腔更明显，管径更细。A对B错
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单选题制造计算机所用的电子器件是（）。A晶体管B大规模、超大规模集成电路C中、小规模集成电路D微处理器集成电路
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