常见焊缝内的缺陷有气孔和()等。 A、弧坑B、夹渣C、烧穿
玻璃相的作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。() 此题为判断题(对，错)。
免疫浊度法是A、液相内定性检测B、凝胶内定性检测C、液相内沉淀反应D、絮状沉淀试验E、环状沉淀试验
铸件中常见的缺陷有 ()A、气孔、缩孔、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等B、气孔、缩孔、缩松、夹砂、过热、白点等C、气孔、缩孔、划痕、夹砂、夹渣、裂纹等D、气孔、龟裂、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等
电渣焊熔池存在时间长，低熔点夹杂物和气体易排除，不易产生气孔和夹渣。A对B错
c-Si是由（）组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相
支承轴瓦内的巴氏合金表面无裂纹、气孔、夹渣和毛刺等缺陷。
微合金化元素对钢的强化机制主要是细化晶粒和沉淀硬化。
陶瓷材料中最主要的组成相中，决定其理化性质的相是（）A、晶相B、玻璃相C、气相D、气孔E、混合相
（）、（）、（）等元素能扩大奥氏体相区，往往有促使晶粒长大的趋势。
不属于钢中第二相的为（）。A、碳化物B、氮化物C、夹杂物D、电子化合物
多层高压容器焊接时产生蝌蚪状气孔的原因主要是层板间有油、锈等杂物。
在铸锭和铸件中经常存在一些缺陷，常见的缺陷有（）。A、缩孔、气孔和夹杂物B、缩孔、气孔和裂纹C、裂纹、气孔和夹杂物D、缩孔、夹杂物和裂纹
从晶粒长大的抑制机理来看，沉淀相颗粒越细小分散，则晶粒直径就变得越细小，抑制（）的效果越显著。
电渣焊熔池存在时间长，低熔点夹杂物和气体易排除，不易产生气孔和夹渣。
陶瓷材料的显微结构由不同的晶相，玻璃相，气孔等构成。
沉淀和结晶在本质上同属一种过程，都是新相析出的过程，主要是物理变化。
判断题电渣焊熔池存在时间长，低熔点夹杂物和气体易排除，不易产生气孔和夹渣。A对B错
填空题金属强化方法有细化晶粒、（）、第二相强化、形变强化等。
判断题陶瓷材料的显微结构由不同的晶相，玻璃相，气孔等构成。A对B错
单选题陶瓷材料中最主要的组成相中，决定其理化性质的相是（）。A晶相B玻璃相C气相D气孔E混合相
单选题为消除淬火钢的（）和调配使用性能常采用不同的回火处理。 Ⅰ．应力；Ⅱ．偏力；Ⅲ．粗大晶粒；Ⅳ．脆性；Ⅴ．气孔；Ⅵ．夹渣。AⅡ+Ⅲ+ⅤBⅠ+ⅣCⅡ+Ⅳ+ⅥDⅠ+Ⅵ
单选题焊前预热的目的是（）。A细化晶粒B避免产生裂纹C避免气孔、夹渣产生D提高焊条熔化温度
单选题曲轴近表面的缺陷主要是（）。A粗糙度低B晶粒粗大C夹杂物、微裂D气孔、小裂纹
多选题c-Si是由（）组成的。A结晶粒相B结晶粒相界C非晶相D微晶相
单选题免疫浊度法是（）。A液相内定性检测B凝胶内定性检测C液相内沉淀反应D絮状沉淀试验E环状沉淀试验