IC电话卡的经加密的、特殊封装的集成电话电话卡的简称。（）此题为判断题(对，错)。
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。（ )此题为判断题(对，错)。
GRE是GenericRoutingEncapsulation通用路由封装的简称。()
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
MPLS是多协议标签交换的简称,它用定长的短标签来封装分组。 A．错误B．正确
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
QFP零件脚通常设计为（）。A、J型B、鸥翼型C、平直型D、球型
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
贴片类零件无外引脚的是（）A、电阻B、电容C、QFND、QFP
IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。
离心泵中常用的两种轴封装置是（）。A、机械密封装置；填料密封装置B、机械密封装置；浮环密封装置C、浮环密封装置；填料密封装置D、机械密封装置；迷宫密封装置
GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
GPON是基于（）。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是：（）A、报文的封装和解封装是一个相反的过程。B、封装是从上至下依次加上各层的头部。C、解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。
GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
封装画刷的GDI类是（），封装画笔的GDI类是（），封装字体的GDI类是（），封装位图的GDI类是（）。
MPLS是多协议标签交换的简称，支持多种协议，采用定长的短标签来封装分组，就是对报文附上标签，根据标签进行转发，而不必像IP那样需要进行复杂的路由查找和转发。
MPLS是多协议标签交换的简称，它用定长的短标签来封装分组。
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
判断题MPLS是多协议标签交换的简称，它用定长的短标签来封装分组。A对B错
单选题（）是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。AIC电话卡BIP电话卡CSIM电话卡DPC卡
判断题IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。A对B错
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
单选题通常称为“软封装”的是（）。ABGA封装BCOB封装CQFP封装