单选题主存现在主要由（ ）半导体芯片组成。AROMBPROMCDRAMDSRAM

单选题
主存现在主要由（  ）半导体芯片组成。
A

ROM

B

PROM

C

DRAM

D

SRAM

参考解析

解析：

相关考题：

为组成2K×8的主存,可用两片() A1K×4位芯片串联B1K×8位芯片并联C2K×4位芯片串联D2K×4位芯片并联
查看答案
●通常计算机的存储器是一个由Cache、主存和辅存构成的3级存储系统。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种 (5) 存储器。在各种辅存中，除了 (6) 外，大多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用 (7) 半导体芯片，主存现主要由 (8) 半导体芯片组成。(5) A．随机存取B．相联存取C．只读存取D．顺序存取(6) A．软盘B．CD-ROMC．磁带D．硬盘(7) A．DRAMB．PROMC．EPROMD．SRAM(8) A．DRAMB．ROMC．EPROMD．SRAM
查看答案
第3代计算机采用()作为主存储器。A、磁芯B、微芯片C、半导体存储器D、晶体管
查看答案
主存储器由MOS半导体存储器组成。()
查看答案
虚拟存储器主要由()组成的。A、寄存器和软盘B、软盘和硬盘C、磁盘区域与主存D、CDROM和主存
查看答案
微型计算机的主存储器由半导体存储器______组成。
查看答案
采用北桥/南桥结构形式的芯片组主要由北桥芯片和南桥芯片组成。北桥芯片负责管理CPU、Cache、主存、PCI及AGP之间的数据传输。从总线多层体系来看，北桥是CPU总线与______总线之间的桥梁。
查看答案
半导体三极管主要由()、()、()组成。
查看答案
目前PC中主存储器使用的RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，根据其保存数据的机理可分为______和______两大类。
查看答案
主存按字节编址；地址E3000H到主存地址FEFFFH，共有(3)字节。采用8KB×8位的RAM芯片组成主存，需(4)片RAM器件。A．60KB．80KC．120KD．1M
查看答案
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。A．ROMB．PROMC．EPROMD．DRAM
查看答案
通常计算机的存储器是一个由Cache、主存和辅存构成的3级存储系统。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种(5)存储器。在各种辅存中，除了(6)外，大多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用(7)半导体芯片，主存现主要由(8)半导体芯片组成。A．随机存取B．相联存取C．只读存取D．顺序存取
查看答案
内存主要由（）等几部分组成。A、金手指B、电路板PCBC、主桥D、SPD芯片E、内存芯片
查看答案
半导体点温计主要由半导体热敏电阻测量电路及数字显示机构组成。
查看答案
已知某机字长8位，现采用半导体存储器作主存，其地址线为16位，若使用1K×4的SRAM芯片组成该机所允许的最大主存空间，并采用存储模板结构形式。若每块模板容量为4K×8，共需多少块存储模板？
查看答案
微机大容量主存一般采用DRAM芯片组成。
查看答案
声卡主要由音频处理主芯片、（）、（）、（）组成。A、音频处理辅芯片B、CODECC、MIDI电路D、运放输出芯片
查看答案
声卡主要由音频处理主芯片、MIDI电路、（）、运放输出芯片组成。
查看答案
目前主存储器一般由两类半导体器件组成，它们是RAM和ROM。
查看答案
单选题第3代计算机采用（）作为主存储器。A磁芯B微芯片C半导体存储器D晶体管
查看答案
单选题为组成2K×8的主存，可用两片（）A 1K×4位芯片串联B 1K×8位芯片并联C 2K×4位芯片串联D 2K×4位芯片并联
查看答案
单选题在PC机中用作主存储器的半导体芯片是（）。ASRAMBDRAMCEPROMDFlash ROM
查看答案
问答题已知某机字长8位，现采用半导体存储器作主存，其地址线为16位，若使用1K×4的SRAM芯片组成该机所允许的最大主存空间，并采用存储模板结构形式。若每块模板容量为4K×8，共需多少块存储模板？
查看答案
多选题声卡主要由音频处理主芯片、（）、（）、（）组成。A音频处理辅芯片BCODECCMIDI电路D运放输出芯片
查看答案
填空题声卡主要由音频处理主芯片、MIDI电路、（）、运放输出芯片组成。
查看答案
判断题微机大容量主存一般采用DRAM芯片组成。A对B错
查看答案
单选题通常计算机的存储器是由一个Cache、主存和辅存构成的三级存储体系。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种随机存取存储器，磁带则是一种顺序存取存储设备。在各种辅存中，除去（）外，人多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，主存现在主要由DRAM半导体芯片组成。A软盘BCD-ROMC磁带D硬盘
查看答案
热门标签