焊接过的板要确认焊接元件周围半径为多少mm区域内外观进行检查?()A、5mmB、10mmC、20mmD、30mm
焊接过的板要确认焊接元件周围半径为多少mm区域内外观进行检查?()
- A、5mm
- B、10mm
- C、20mm
- D、30mm
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
前预热是减少焊接应力的有效方法 , 此法主要是在焊前对焊缝周围一定区域内 加热至规定的温度 , 焊接过程中 , 使得焊缝区与结构的整体尽可能地( ), 从而减少焊接应力。A、缓慢升温B、缓慢冷却C、均匀升温D、均匀冷却
表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A连接B信号线C地线D焊接