填空题DNA损伤检查点位于()交界处,检查DNA是否受损。

填空题
DNA损伤检查点位于()交界处,检查DNA是否受损。

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化学毒物诱发基因突变和染色体畸变的机制是A.以DNA为靶的诱变B.不以DNA为靶的诱变C.DNA链受损D.DNA加合物E.DNA损伤

化学毒物诱发染色体数目改变的机制则是A.以DNA为靶的诱变B.不以DNA为靶的诱变C.DNA链受损D.DNA加合物E.DNA损伤

紫外线照射可能诱发皮肤癌,所涉及的DNA结构的改变是( )。A.DNA修饰B.DNA复性C.DNA变性D.DNA重组E.DNA损伤

加热使DNA的紫外吸收值增加,所涉及的DNA结构的改变是( )。A.DNA修饰B.DNA复性C.DNA变性D.DNA重组E.DNA损伤

紫外线照射可能诱发皮肤癌,所涉及的DNA结构的改变是A.DNA修饰B.DNA复性C.DNA变性D.DNA重组E.DNA损伤加热使DNA的紫外吸收值增加,所涉及的DNA结构的改变是A.DNA修饰B.DNA复性C.DNA变性D.DNA重组E.DNA损伤请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤;为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阳溻

外来因素引起的DNA链受损的机制有A.非整倍体剂作用B.减数分裂受阻C.纺锤体损伤D.DNA-蛋白质交联物形成E.有丝分裂受阻

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阻遏

DNA连接酶可参与A. DNA复制 B. DNA损伤修复 C. DNA剪接 D. DNA重组

关于DNA损伤的切除修复,不正确的是A. DNA的一条链损伤,互补链完整B.由限制性内切酶识别并切除损伤的DNA片段C.切除DNA损伤片段,5'—3'合成互补新链D.需DNA内切酶、外切酶及DNA聚合酶等催化

细菌经紫外线照射后会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏

DNA损伤可分为()和()两种类型,造成DNA损伤的因素有()和()。

化学毒物诱发染色体数目改变的机制则是()A、以DNA为靶的诱变B、不以DNA为靶的诱变C、DNA链受损D、DNA加合物E、DNA损伤

化学毒物诱发基因突变和染色体畸变的机制是()A、以DNA为靶的诱变B、不以DNA为靶的诱变C、DNA链受损D、DNA加合物E、DNA损伤

关于R点,下列哪项不正确()A、是G1期的控制点B、由多种物质因素和条件共同组成C、负责监测DNA是否受损D、通过R点的细胞继续增殖E、负责监测DNA是否复制完毕

基因的损伤,一切使DNA结构和功能发生改变的DNA,都可称为基因的损伤。突变也是DNA损伤的一种,此外还包括:(),()。

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤.细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏

需要DNA连接酶参与的过程有()。A、DNA复制B、DNA体外重组C、DNA损伤修复D、RNA逆转录

大肠杆菌中已发现()种DNA聚合酶,其中()负责DNA复制,()负责DNA损伤修复。

DNA损伤中的交联仅指DNA分子之间的交联。

DNA损伤中的交联指DNA链内、DNA链间及DNA与蛋白质之间的交联。

DNA重组修复可将DNA损伤部位彻底修复。

大肠杆菌进行DNA复制过程中,()主要负责DNA复制,()负责DNA损伤修复。

不需要DNA连接酶参与的反应是()A、DNA复制B、DNA损伤修复C、DNA的体外重组D、RNA的转录

细胞内同源重组将导致()。A、细胞DNA丢失B、DNA链交叉互换C、DNA受到损伤D、DNA含量增加

单选题化学毒物诱发染色体数目改变的机制则是()A以DNA为靶的诱变B不以DNA为靶的诱变CDNA链受损DDNA加合物EDNA损伤

单选题化学毒物诱发基因突变和染色体畸变的机制是()A以DNA为靶的诱变B不以DNA为靶的诱变CDNA链受损DDNA加合物EDNA损伤