单选题CCD(电荷耦合器件)的基本单元是MOS电容,在P型硅基质上,通过氧化生成的氧化膜,即二氧化硅绝缘层,再在绝缘层上通过蒸发和()形成条形金属电极就构成了MOS结构。A光刻技术B转移电荷C光电效应D光电转化

单选题
CCD(电荷耦合器件)的基本单元是MOS电容,在P型硅基质上,通过氧化生成的氧化膜,即二氧化硅绝缘层,再在绝缘层上通过蒸发和()形成条形金属电极就构成了MOS结构。
A

光刻技术

B

转移电荷

C

光电效应

D

光电转化


参考解析

解析: 暂无解析

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MOS是()的简称。 A、电荷耦合器件B、金属氧化物半导体C、电荷引动元件D、其他

CCD是()的简称。 A、电荷耦合器件B、金属氧化物半导体C、电荷引动元件D、其他

DRAM是靠MOS电路中的栅极电容上的电荷来记忆信息的。为了防止数据丢失,需定时给电容上的电荷进行补充,这是通过以一定的时间间隔将DRAM各存储单元中的数据读出并再写入实现的,该过程称为DRAM的______。

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为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求,金属材料应该满足()。A、低电阻率B、易与p或n型硅形成欧姆接触C、可与硅或二氧化硅反应D、易于光刻E、便于进行键合

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平板扫描仪使用的CCD元件称为(),是一种光电转化元件。A、积聚电荷器件B、清理电荷器件C、变换电荷器件D、电荷耦合器件

通常,一个线性排列的CCD元件有P型硅衬底和许多电极组成,在铝电极和硅衬底之间有一层二氧化硅,电极上存在高电位时将形成耗尽区,这是()的结果。A、空穴移向衬底深处B、空穴移向二氧化硅层C、电子移向二氧化硅层D、电子移向衬底层深处

构成CCD的基本元件是()A、P型硅B、PN结C、发光二极管D、MOS电容器

CCD扫描器采用电荷耦合器件(CCD)的电子自动扫描光电转换器。

掩膜ROM在制造时通过光刻是否连接MOS管来确定0和1,如果对应的某存储单元位没有连接MOS管,则该位信息为()。 A、不确定B、0C、1D、可能为0,也可能为1

在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。A、晶圆顶层的保护层B、多层金属的介质层C、多晶硅与金属之间的绝缘层D、掺杂阻挡层E、晶圆片上器件之间的隔离

叙述电荷耦合器件(CCD)的结构和存储电荷与转移电荷的工作过程。

将MoS2与空气通过加热反应生成MoO3,这个热化学加工过程叫作:()A、氯化焙烧B、氧化焙烧C、硫酸化焙烧D、还原焙烧

构成CCD的基本单元是()。A、P型硅B、PN结C、光敏二极管D、MOS电容器

构成CCD的基本单元是()A、P型硅B、PN结C、光电二极管D、MOS电容器

硅灰是在冶炼硅铁合金或工业硅时,通过烟道排出的硅蒸气氧化后,经收尘器收集得到的以()为主要成份的产品。A、无定形二氧化硅B、空心微珠C、二氧化硅多晶D、二氧化硅单晶

CMOS反相器基本电路包括()A、P沟道增强型MOS管和N沟道增强型MOS管B、P沟道耗尽型MOS管和N沟道耗尽型MOS管C、P沟道增强型MOS管和N沟道耗尽型MOS管D、P沟道耗尽型MOS管和N沟道增强型MOS型

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填空题在P型衬底MOS结构的金属电极上施加正电压时,接近半导体表面处的()被排斥,留下()形成()。

单选题假设电容式液位计的中间电极结构形式包括以下几种,(  )适用于粘度大的非导电介质的液位测量。A裸金属电极B绝缘层电极C双裸金属电极D有绝缘层的同轴电极

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