精装书封壳包边内所粘的单张页称（）A、环衬B、垫纸C、衬纸D、里子纸
精装书加工时书封壳加工的工艺流程为配切书封壳料→刷胶→包壳塞角→压平→自然干燥。
精装书封壳大出书芯的部分称（）。A、书口B、切口C、包边D、飘口
设计锥形封头时，封头大端当锥壳半锥角 （）时，采用折边锥形封头，否则采用分析设计方法进行设计。
书封壳包边尺寸应为多少mm？（）A、11B、15C、17D、20
判断题精装书加工时书封壳加工的工艺流程为配切书封壳料→刷胶→包壳塞角→压平→自然干燥。A对B错
判断题书封壳翘曲的主要原因是封壳外拉力大于内拉力。A对B错
单选题书封壳包边尺寸应为多少mm？（）A11B15C17D20
问答题TBA/22250B产品包的纵封重叠是多少？
单选题精装书封壳大出书芯的部分称（）。A书口B切口C包边D飘口
单选题精装书封壳包边内所粘的单张页称（）A环衬B垫纸C衬纸D里子纸