问答题解释亮场掩膜版和暗场掩膜版。

问答题
解释亮场掩膜版和暗场掩膜版。

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相关考题:

可以多次编程的只读存储器是A.PROMB.EPROMC.EEPROMD.掩膜式ROME.EPRAM

器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。A、掩膜版B、扩散C、光刻

在进行空间分析时,经常设置Mask(掩膜),设置掩膜的作用是什么?

耐油性感光乳剂是指()A、感光乳剂属油性B、版膜耐水性印墨C、版膜不耐油性印墨D、版膜耐油性墨

完整印版应具备()A、网布、版膜B、版框、网布C、版框、版膜D、版框、网布、版膜

乳剂未含感光剂时()A、版膜不干燥B、版膜冲不掉C、无法显像会败版D、加强曝光时间即可

版膜未干即晒版会()A、败版B、版膜较厚C、印纹较细D、版膜冲不掉

掩膜ROM只读存储器的内容是不可以改写的

80C51含()掩膜ROM。

89C51采用的内部程序存储器是()。A、EPROMB、ROMLessC、FlashD、掩膜ROM

按照数据写入方式特点的不同,ROM可分为掩膜ROM,(),()。

二元掩膜

填空题光化学腐蚀制备掩膜采用()受到光照射而凝固,不受光的部分仍然为液态,这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的()和()两道工序合二为一。

判断题投影掩膜版上的图形是由金属钽所形成的。A对B错

单选题掩膜型ROM可简记为()。APROMBMROMCEPROMDEEPROM

判断题电子束光刻主要用于制作掩膜。A对B错

判断题在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A对B错

判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A对B错

名词解释题PSM移相掩膜

判断题光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似,只是后者制备的掩膜较薄,而非立体零件。A对B错

问答题使用什么材料制作投影掩膜板,投影掩膜板上形成图形的不透明材料是什么?

判断题制备光刻掩膜版,希望黑白区域间的过渡区越大越好。A对B错

问答题描述投影掩膜版和光掩膜版的区别?

判断题光掩膜法中一次固化是一个截面,而光固化成形是逐点成面,因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。A对B错

判断题光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。A对B错

问答题掩膜版的对准法则,说明对准误差有哪些?

问答题什么是光敏度,移相掩膜,驻波效应?